Impel Backplane-Verbindungssystem

Das Impel Backplane-Verbindungssystem von Molex erzielt eine Signalqualität, Dichte und Datenraten bis zu 40 GBit/s und ermöglicht gleichzeitig eine Abwärts- und Aufwärtskompatibilität. Ein kompakter pinkompatibler Backplane-Steckverbinder ermöglicht die Abwärts- und Aufwärtskompatibilität mit verschiedenen High-End-Architekturen. Die Nennimpedanz von 92 Ω reduziert die Impedanzdiskontinuitäten und mehrere Rastermaßoptionen sind für eine Design-Flexibilität verfügbar. Die Steckverbinder bieten eine hervorragende Dichte und elektrische Leistung, einen niedrigen Nebensignaleffekt, eine niedrige Einfügungsdämpfung und minimale Leistungsschwankungen in allen Kanälen und Frequenzen bis zu 20 GHz. Zu den Impel Applikationen gehören Telekommunikation, Datennetzwerke, Industrie, Militär/Luft- und Raumfahrt.