Wärmemanagement-Lösungen

Würth Elektronik Wärmemanagement-Lösungen ermöglichen Designern und Ingenieuren die Wärmeregelung von Bauelementen. Diese Produkte verhindern eine Überhitzung der Bauelemente, indem sie einen Pfad für die Wärmeenergie bereitstellen oder die Wärme über eine größere Dissipationsfläche verteilen. Das Wärmemanagement beschreibt alle Methoden, die für den Umgang mit überschüssiger Hitze verwendet wird, die von elektronischen Geräten und Bauelementen erzeugt wird. Dies ist ein Bereich, der von größter Bedeutung ist, um die Zuverlässigkeit von elektronischen Geräten und Bauelementen zu gewährleisten, robuste Bauteile zu entwickeln und den Elektroschrott zu reduzieren. Die Wärmemanagement-Lösungen von  Würth Elektronik verbessern die Zuverlässigkeit von elektronischen Geräten und Bauelementen. Das Portfolio umfasst eine große Auswahl von Wärmemanagement-Produkten, die zur Kühlung von großen und kleinen Elektronikbauteilen ausgelegt sind.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Verpackung/Gehäuse
Material
Thermische Leitfähigkeit
Farbe
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Dicke
Entflammbarkeitseinstufung
Serie
Verpackung
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-TGF Sqare Rei Pad 100mm x 100mm x 1mm
Datenblatt
12Auf Lager
22erwartet ab 19.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Ceramic Filled Silicone 3 W/m-K Blue - 50 C + 180 C 100 mm 100 mm 1 mm WE-TGF Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-TGF Sqare Rei Pad 100mm x 100mm x 0.5mm
Datenblatt
5Auf Lager
93erwartet ab 19.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Ceramic Filled Silicone 4 W/m-K Purple - 50 C + 180 C 100 mm 100 mm 0.51 mm WE-TGF Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-TGF Sqare Rei Pad 100mm x 100mm x 1mm
Datenblatt
59Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Ceramic Filled Silicone 4 W/m-K Purple - 50 C + 180 C 100 mm 100 mm 1 mm WE-TGF Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-TGF Sqare Rei Pad 100mm x 100mm x 0.5mm
Datenblatt
223Auf Lager
1Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Ceramic Filled Silicone 5 W/m-K White - 50 C + 180 C 100 mm 100 mm 0.51 mm WE-TGF Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-TGF Sqare Rei Pad 100mm x 100mm x 1mm
Datenblatt
7Auf Lager
12erwartet ab 11.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Ceramic Filled Silicone 5 W/m-K White - 50 C + 180 C 100 mm 100 mm 1 mm WE-TGF Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-PCM Phase Change Material
Datenblatt
38Auf Lager
150erwartet ab 19.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Polyimide (PI) 5 W/m-K Black - 40 C + 130 C 100 mm 100 mm 0.2 mm WE-PCM Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-TTT Thm Tran Tape 25m x 8mm x 0,2mm
Datenblatt
27Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesive Tape Thermal Transfer Tape 1 W/m-K - 20 C + 90 C 25 mm 8 mm 0.2 mm WE-TTT Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-TINS Thml Ind Pad 60mm x 60mm x 0.25mm
Datenblatt
44Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Thermally Conductive Insulators Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K - 60 C + 200 C 60 mm 60 mm 0.254 mm UL 94 V-0 WE-TINS Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-TGFG Thml Flr Pad 16mm x 16mm x 15mm
Datenblatt
500erwartet ab 19.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Graphite 400 W/m-K Black - 40 C + 120 C 16 mm 16 mm 15 mm UL 94 V-0 WE-TGFG Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-TGF 1W Rectangle 400x200x2mm
Datenblatt
10erwartet ab 19.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Ceramic Filled Silicone 1 W/m-K Gray - 50 C + 180 C 400 mm 200 mm 2 mm WE-TGF Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-TGF Thml Rein Pad 200mm x 400mm x 1mm
Datenblatt
9erwartet ab 19.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Ceramic Filled Silicone 3 W/m-K Blue - 50 C + 180 C 400 mm 200 mm 1 mm WE-TGF Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-TGF Sqare Rei Pad 100mm x 100mm x 0.5mm
Datenblatt
Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Ceramic Filled Silicone 3 W/m-K Blue - 50 C + 180 C 100 mm 100 mm 0.51 mm WE-TGF Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-TINS Thml Ind Pad 65mm x 65mm x 0.23mm
Datenblatt
123Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Thermally Conductive Insulators Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 1.6 W/m-K - 60 C + 200 C 65 mm 65 mm 0.23 mm UL 94 V-0 WE-TINS Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-TGF Thrml Flr Pad 200mm x 400mm x 2mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Ceramic Filled Silicone 2 W/m-K Blue - 50 C + 180 C 400 mm 200 mm 2 mm WE-TGF Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-TGF Thrml Flr Pad 200mm x 400mm x 5mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Ceramic Filled Silicone 2 W/m-K Blue - 50 C + 180 C 400 mm 200 mm 5 mm WE-TGF Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-TGF Thrml Flr Pad 200mm x 400mm x 2mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Ceramic Filled Silicone 3 W/m-K Blue - 50 C + 180 C 400 mm 200 mm 2 mm WE-TGF Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-TGF Thrml Flr Pad 200mm x 400mm x 5mm
Datenblatt
Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Ceramic Filled Silicone 3 W/m-K Blue - 50 C + 180 C 400 mm 200 mm 5 mm WE-TGF Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-TGF Thrml Flr Pad 200mm x 400mm x 2mm
Datenblatt
Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Ceramic Filled Silicone 4 W/m-K Purple - 50 C + 180 C 400 mm 200 mm 2 mm WE-TGF Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-TGF Thrml Flr Pad 200mm x 400mm x 3mm
Datenblatt
Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Ceramic Filled Silicone 5 W/m-K White - 50 C + 180 C 400 mm 200 mm 3 mm WE-TGF Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-TGF Thml Rein Pad 200mm x 400mm x 1mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Ceramic Filled Silicone 4 W/m-K Purple - 50 C + 180 C 400 mm 200 mm 1 mm WE-TGF Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-TGF 1W TO-220 Out 19.05x12.7x0.23mm
Datenblatt
Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard 1 W/m-K Gray - 50 C + 180 C 19.05 mm 12.7 mm 0.23 mm WE-TGF Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-TINS Thml Ind Pad 288 x 300mm x 0.25mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Thermally Conductive Insulators Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K - 60 C + 200 C 300 mm 288 mm 0.254 mm UL 94 V-0 WE-TINS Bulk