TPSM82866C Step-Down MagPack™ Leistungsmodul

Das Leistungsmodul Step-Down MagPack™ Power Module TPSM82866C von Texas Instruments ist ein ultrakleines Step-Down-Modul mit 6 A, einer integrierten Induktivität und I²C-Schnittstelle. Dieses Modul verfügt über einen Eingang mit 5,5 V in einem MagPack-Gehäuse mit Abmessungen von nur 2,3 mm x 3 mm und liefert eine Leistungsdichte von fast 1 A auf einer Fläche von 1 mm^2. Die MagPack-Technologie von TI integriert einen synchronen Abwärtswandler mit einer Drosselspule, um Designs zu vereinfachen, Leiterplattenfläche zu sparen und externe Komponenten zu reduzieren. Die Schnittstelle I²C bietet eine effektive Möglichkeit, die Ausgangsspannung einzustellen, die Rampenrate von V_OUT beim Übergang zu einem neuen Sollwert festzulegen und Statusinformationen wie thermische Warnungen oder Strombegrenzungs-Statusflags zu lesen. Übertemperatur- und Hiccup-Kurzschlussschutz sorgen für ein robustes und zuverlässiges Design. Das Step-Down MagPack Leistungsmodul TPSM82866C von Texas Instruments ist kompakt und effizient und damit ideal für die automatisierte Montage mit Standardgeräten für die Oberflächenmontage.