SEARAY™ SEAF- und SEAM-Steckverbinder

Die SEARAY™ SEAF- und SEAM-Steckverbinder von Samtec verfügen über ein Rastermaß von 1,27 mm, ein robustes EdgeRate® Kontaktsystem und bis zu 56 GBit/s. Die Sockel-Steckverbinder mit hoher Dichte der SEAF-Baureihe umfassen den rechtwinkligen SEAF-RA-Sockel, das SEAF8 0,8-mm-Open-Pin-Field-Array, den SEAFP Press-Fit-Sockel und den rechtwinkligen SEAFP-RA Press-Fit-Sockel. Die SEAM-Steckverbinder verfügen über geringe Einsetz-/Auszugskräfte und sind in Stapelhöhen von 7 mm bis 17,5 mm verfügbar. Die SEARAY™ SEAF- und SEAM-Steckverbinder von Samtec erfüllen die Standards IPC-A-610F und IPC J-STD-001F.

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Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 75
Mult.: 75
Rolle: 75

Connectors 300 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Right Angle 1.3 A 220 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8-RA Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 75
Mult.: 75
Rolle: 75

Connectors 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Right Angle 1.3 A 220 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8-RA Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100

Connectors 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Right Angle 1.3 A 220 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8-RA Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100

Connectors 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Right Angle 1.3 A 220 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8-RA Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

SEAFP Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 169
Mult.: 169

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 195
Mult.: 195

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

SEAFP Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 169
Mult.: 169

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

SEAFP Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 35
Mult.: 35

SEAFP-RA Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 105
Mult.: 105

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 375
Mult.: 375
Rolle: 375

SEAFP Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 91
Mult.: 91

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 105
Mult.: 105

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 375
Mult.: 375
Rolle: 375

SEAFP Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 91
Mult.: 91

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 35
Mult.: 35
Receptacles 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Pin Right Angle 1.3 A 195 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 35
Mult.: 35

SEAFP-RA Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 28
Mult.: 28
Receptacles 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Pin Right Angle 1.3 A 195 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 35
Mult.: 35

SEAFP-RA Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 28
Mult.: 28

SEAFP-RA Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 375
Mult.: 375
Rolle: 375

Receptacles 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Pin Straight 1.3 A 195 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAFP Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 375
Mult.: 375
Rolle: 375

Receptacles 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 3 Row Solder Pin Straight 1.3 A 195 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAFP Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 65
Mult.: 65

SEAFP Tray