56 Gbps NRZ-Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder

Zu den 56 GBit/s Non-Return-to-Zero(NRZ) Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckerbindern von Samtec gehören hauptsächlich die NovaRay® Extreme Performance (EP) und AcceleRate® High-Performance (HP) Arrays-Steckverbindersysteme. Diese Steckverbinder sind Lösungen mit einem Rastermaß von 0,80 mm (0,0315") und 0,635 mm (0,025") und für 56-GBit/s-NRZ-Applikationen ausgelegt. Die 56-GBit/s-NRZ-Methode ist ein Binärcode, der niedrige und hohe Signalpegel verwendet, um die 1/0-Information des digitalen Logiksignals darzustellen. Das NRZ-System kann pro Signalsymbolperiode nur 1 Bit an Information übertragen, beispielsweise 0 oder 1. Diese Steckverbinder eignen sich hervorragend für Hochgeschwindigkeits-Applikationen einschließlich 5G-Netzwerken, Industrie, Militär/Luft- und Raumfahrt, Testkonnektivität, Medizin, Videoübertragung, Automotive, KI/maschinelles Lernen und Instrumentierung.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
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Montagewinkel
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Nennstrom
Nennspannung
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Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel