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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket 1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 550

Sockets 32 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket 32Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal 28Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
550erwartet ab 24.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 275

Contacts Solder Gold Copper Alloy NVAM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
125erwartet ab 06.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 125

Socket Array 25 Position 0.635 mm (0.025 in) 6 Row Solder Vertical Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80MM NOVARAY EXTREME SOCKET
7erwartet ab 01.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 325

Sockets 0.8 mm (0.031 in) Solder 2.1 A, 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket 55Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1
: 125
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal 21Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1
: 175
APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket 164Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1
: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket 1 080Ab Werk erhältlich
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
: 600
APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 600
Mult.: 600
: 600
APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 650
Mult.: 650
: 650
APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
: 175
APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
: 150
APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
: 100
APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 100
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
: 175
APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
: 100
APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
: 100
APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 100
Mult.: 100
: 100
APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 125
Mult.: 125
: 125
APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
375Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 125
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 475
Mult.: 475
: 475
APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 475
Mult.: 475
: 475
APM6 Reel