CYBLE-214015-01

Infineon Technologies
727-CYBLE-214015-01
CYBLE-214015-01

Herst.:

Beschreibung:
Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT

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Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 10.64 CHF 10.64
CHF 9.25 CHF 92.50
CHF 8.77 CHF 219.25
CHF 8.11 CHF 811.00
CHF 7.70 CHF 1 925.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 500)
CHF 6.36 CHF 3 180.00
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Infineon
Produktkategorie: Bluetooth-Module – 802.15.1
RoHS:  
BLE, Bluetooth 4.2
Serial
3 dBm
1 Mb/s
- 87 dBm
2.45 GHz
1.9 V
5.5 V
- 40 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: Infineon Technologies
Kern: ARM Cortex M0
Abmessungen: 11 mm x 11 mm x 1.8 mm
Frequenzbereich: 2.4 GHz to 2.5 GHz
Speichergröße: 32 kB, 256 kB
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Montageart: SMD/SMT
Betriebsversorgungsspannung: 1.9 V to 5.5 V
Produkt-Typ: Bluetooth Modules
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1: Bluetooth LE
Verpackung ab Werk: 500
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
Eingehender Versorgungsstrom: 16.4 mA
Ausgehender Versorgungsstrom: 15.6 mA
Handelsname: EZ-BLE
Typ: USB Adapter
Gewicht pro Stück: 5.194 g
Produkte gefunden:
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Ausgewählte Attribute: 0

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CNHTS:
8517629990
CAHTS:
8542310000
USHTS:
8542310075
ECCN:
5A992.C

Drahtloses Ökosystem

Drahtlose Technologien, wie z. B. Wi-Fi für drahtlose lokale Netzwerke (WLAN), die Bluetooth®-Technologie für das Inhalt-Streaming und die Bluetooth Low Energy-Technologie für eine extrem stromsparende Konnektivität bilden das Rückgrat des IoTs. Cypress integriert alle diese Technologien nahtlos zur Bereitstellung von modernsten, vollständig kompatiblen Lösungen für Verbraucher-, Industrie-, Medizin-, Automotive- und weiteren Applikationen. Die drahtlose Technologie von Cypress besteht aus geistigem Eigentum (IP), das in allen Mainstream-Applikationssegmenten eingesetzt wird und die aktuellsten Industriespezifikationen erfüllt. Diese hervorragenden Technologien können in Modulen über die nachstehenden Partner sowie in den dazugehörigen SoCs gefunden werden. Die Markteinführung kann mit einem der nachstehenden hervorragenden drahtlosen Produkte von Cypress Semiconductor beschleunigt werden.

WICED IoT-Plattform

Die Cypress Semiconductor WICED IoT-Plattform ist ein Portfolio von drahtlosen Technologien, die von Wi-Fi® und Bluetooth® bis zu MCUs reichen und für das IoT ausgelegt sind. Diese entwicklungsbereiten sicheren Produkte optimieren und vereinfachen Designs. Cypress hat über 20 Ökosystem-Partner, die daran arbeiten anhaltende Designprobleme zu lösen.  

CYBLE-214015-01 EZ-BLE PSoC-Modul

Das CYBLE-214015-01 EZ-BLE PSoC-Modul ist ein vollständig zertifiziertes und qualifiziertes Modul, das die drahtlose Bluetooth Low Energy (BLE) 4.2-Kommunikation unterstützt. Das CYBLE-214015-0 ist eine einsatzbereite Lösung und enthält On-Board-Quarz-Oszillatoren, eine Trace-Antenne, passive Komponenten und den Cypress PSoC® 4 BLE.

CYBLE-2X20XX-X1 EZ-BLE™ Creator XR-Module

CYBLE-2X20XX-X1 CYRLE-2X20XX-X1 EZ-BLE Creator XR-Module sind Bluetooth Low Energy-(BLE-)Drahtlosmodullösungen. Das CYBLE-2X20XX-X1 enthält integrierte Quarzoszillatoren, passive Komponenten und das Cypress PSoC 4 BLE. Die Module unterstützen eine Reihe von Peripheriefunktionen, einschließlich ADC, Timer, Zähler, PWM und serielle Kommunikationsprotokolle I2C, UART und SPI. Das CYBLE-2X20XX-X1 enthält einen gebührenfreien BLE-Stapel, der mit Bluetooth 4.2 kompatibel ist und bis zu 19 GPIOs in einem 15,0x23,0x2,0 mm kleinem Gehäuse bietet.

AIROC™ BLUETOOTH®- und Bluetooth LE-Module

AIROC ™ BLUETOOTH® - und Bluetooth LE-Module von Infineon Technologies   unterstützen Benutzer bei der schnellen und effizienten Entwicklung von Designs für das Internet of Things (IoT). Diese Module reduzieren das Entwicklungsrisiko erheblich und beschleunigen die Markteinführung. Darüber hinaus sind die Module von Bluetooth SIG qualifiziert und haben eine behördliche Zertifizierung von Organisationen wie FCC, ISED, MIC und CE erhalten. Dies ermöglicht es Benutzern, sich auf die Erstellung einzigartiger IoT-Applikationen zu konzentrieren, ohne sich Gedanken über die Komplexität von Board-Bring-Up, HF-/Spec-Tests, Leistungstests und regulatorische Tests machen zu müssen.