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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Nennstrom
Nennspannung
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Verpackung
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,REC,22OP,4H emboss w/ cap
Datenblatt
925Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 220 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 5 mm 500 mA - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug22OP,5H emboss w/ cap
Datenblatt
377Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 700

Headers 220 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 5 mm 500 mA - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape


TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug,22OP 8H,HT, W/O CAP
Datenblatt
712Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
16 Gbps
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug22OP 8H T&R, W/ CAP
Datenblatt
5Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 220 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,REC,22OPIN 4H,Hard Tray
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1 680
Mult.: 1 680

16 Gbps
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug,22OP 5H HT, W/O CAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1 320
Mult.: 1 320

16 Gbps
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug22OP,5H emboss w/o cap
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 200
Mult.: 1 600

Plugs 220 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 5 mm 500 mA 50 VAC - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug,22OP 8H,HT, W/ CAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 680
Mult.: 1 680

Plugs 220 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 8 mm 500 mA 50 VAC - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug22OP 8H T&R, W/O CAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2 400
Mult.: 400

Plugs 220 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 8 mm 500 mA 50 VAC - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G 05FH 4H rec aasy 440P 8u Au
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 564
Mult.: 3 564

Receptacles 440 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 5 mm 500 mA 50 VAC 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)


TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G 05FH 5H plugaasy 440P 8u Au
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 564
Mult.: 3 564

Plugs 440 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 5 mm 500 mA 50 VAC 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)


TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G 05FH 8H plugaasy 440P 8u Au
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 276
Mult.: 3 276

Plugs 440 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 8 mm 500 mA 50 VAC 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,REC,22OPIN 4H,HT W/ CAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 980
Mult.: 1 980

Receptacles 220 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 4 mm 500 mA 50 VAC - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)