Raychem ChipSESD Schutzbausteine

TE Connectivity hat sein Silizium-ESD (elektrostatische Entladung) Sicherheitsportfolio mit dem Raychem ChipSESD erweitert. Erhältlich als kleinste 0201 und 0402 Chip-Gehäusegrößen (CSP) auf dem Markt. ChipSESD bieten bidirektionale Technologie und ultra-niedrige Kapazität. Leichter zu installieren und zu bearbeiten als herkömmliche Halbleiter-gebündelte ESD-Geräte. Der ChipSESD der Größen 0201 und 0402 kombiniert die Vorteile des aktiven Siliziums mit traditioneller SMT-Passiv-Bündelungskonfiguration. Die Raychem ChipSESD-Schutzbausteine von TE Connectivity sichern empfindliche ICs in kleinen tragbaren Elektronikgeräten wie z.B. Mobiltelefone als auch LCD- und Plasmaanzeigen, HDMI, USB- Displayport und andere digitalen Hochgeschwindigkeits-Antennenschnittstellen oder Niederspannungs-Antennnenschnittstellen.
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