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TCI800-01180118-010-1PC

Name: LeaderTech TCI800-01180118-010-1PC
Brand: LeaderTech
SKU: 861-TCI8001180118010
Price: 137.27 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

861-TCI8001180118010

Herst.- Nr.:

TCI800-01180118-010-1PC

Herst.:

LeaderTech

Beschreibung:

Thermische Schnittstellenprodukte 30mm30mm0.25mm

Datenblatt:

TCI800-01180118-010-1PC Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

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	137.27 CHF	137.27 CHF
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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	LeaderTech
Produktkategorie:	Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:
Produkt:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Verpackung/Gehäuse:	Non-standard
Thermische Leitfähigkeit:	80 W/m-K
Farbe:	Silver
Minimale Betriebstemperatur:	- 50 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 500 C
Länge:	5.91 mm
Breite:	5.91 mm
Serie:	TCI
Verpackung:	Bulk
Marke:	LeaderTech
Produkt-Typ:	Thermal Interface Products
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Thermal Management

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Datenblatt

TCI800-01180118-010-1PC Datenblatt (PDF)

Konformitätscodes

CAHTS:: 8112990000
USHTS:: 8112999100
MXHTS:: 8112999900
BRHTS:: 81129900
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

TCI Composite Indium Sheet

Die TCI Composite Indium Sheet von LeaderTech ist für den Übergang von Feststoff zu Flüssigkeit an seinem Schmelzpunkt und wieder zu Feststoff bei Raumtemperatur ausgelegt. Darüber hinaus bietet dieses thermische Schnittstellenprodukt einen gleichmäßigen thermischen Widerstand in komprimierten Umgebungen, in denen kaum Belastung erfolgt. Andere Merkmale umfassen eine gute thermische Stabilität, einen Schmelzpunkt von +80 °C und einen Dickenbereich von 0,2 mm bis 0,5 mm. Das TCI Composite Indium Sheet von LeaderTech eignet sich hervorragend für Applikationen, wie z. B. Grafikprozessoren, Basisstationen, Mikroprozessoren, laptops und CPUs/APUs.