D-Sub-Endgehäuse und -Hauben

Die D-Sub-Endgehäuse und -Hauben von Positronic verfügen über eine Reihe von Optionen für zahlreiche D-Sub-Steckverbinder und -Applikationen. Diese Produkte sind in Aluminium-, Stahl-, Zink-, Kunststoff- und Polyester-Gehäusematerial erhältlich. Einige Ausführungen eignen sich für den Einsatz in EMI-Applikationen oder bieten einen EMI-/RFI-Schutz. Das Produktangebot umfasst Endgehäuse, Steckverbinder, Tools und Hardware.Die  D-Sub-Endgehäuse und -Hauben von Positronic bieten obere, seitliche und modulare Öffnungen mit Ausführungen mit niedrigem Profil.

Arten von D-Sub-Steckverbindern

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Amphenol Positronic D-Sub-Endgehäuse Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Two Piece Backshell 9 Position
Amphenol Positronic D-Sub-Endgehäuse Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Two Piece Backshell 9 Position
Amphenol Positronic D-Sub-Endgehäuse DSUB SHELL SIZE 1 G HOOD EMI Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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9 Position
Amphenol Positronic D-Sub-Endgehäuse Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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9 Position
Amphenol Positronic D-Sub-Endgehäuse BACKSHELL SZ 1 ZINC DIE CAST L Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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9 Position
Amphenol Positronic D-Sub-Endgehäuse Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Two Piece Backshell 9 Position
Amphenol Positronic D-Sub-Endgehäuse Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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9 Position
Amphenol Positronic D-Sub-Endgehäuse Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Two Piece Backshell 9 Position
Amphenol Positronic D-Sub-Endgehäuse Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
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EMI/RFI Backshell 15 Position
Amphenol Positronic D-Sub-Endgehäuse Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
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EMI/RFI Backshell 15 Position
Amphenol Positronic D-Sub-Endgehäuse Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
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EMI/RFI Backshell 15 Position
Amphenol Positronic D-Sub-Endgehäuse Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
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EMI/RFI Backshell 25 Position
Amphenol Positronic D-Sub-Endgehäuse Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
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EMI/RFI Backshell 25 Position
Amphenol Positronic D-Sub-Endgehäuse Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
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EMI/RFI Backshell 25 Position
Amphenol Positronic D-Sub-Endgehäuse Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
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EMI/RFI Backshell 37 Position
Amphenol Positronic D-Sub-Endgehäuse Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
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EMI/RFI Backshell 37 Position
Amphenol Positronic D-Sub-Endgehäuse Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
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EMI/RFI Backshell 50 Position
Amphenol Positronic D-Sub-Endgehäuse Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
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EMI/RFI Backshell 50 Position
Amphenol Positronic D-Sub-Endgehäuse Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
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EMI/RFI Backshell 9 Position
Amphenol Positronic D-Sub-Endgehäuse Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
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EMI/RFI Backshell 9 Position
Amphenol Positronic D-Sub-Endgehäuse Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
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EMI/RFI Backshell 9 Position
Amphenol Positronic D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Nein
Amphenol Positronic D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Amphenol Positronic D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Amphenol Positronic D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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