OSD6254-1G-IPM

Octavo Systems
415-OSD6254-1G-IPM
OSD6254-1G-IPM

Herst.:

Beschreibung:
System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM6254 ARM Quad Cortex A53 Processor, 1GB DDR4, Passives - 9mm X 14mm 500 Ball BGA - -40C to 85C

Lebenszyklus:
Neues Produkt:
Neu von diesem Hersteller.
ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 128

Lagerbestand:
128 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
18 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
-.-- CHF
Erw. Preis:
-.-- CHF
Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
28.83 CHF 28.83 CHF
27.08 CHF 270.80 CHF
26.23 CHF 655.75 CHF
25.40 CHF 1 270.00 CHF
24.28 CHF 2 428.00 CHF
23.51 CHF 4 278.82 CHF
546 Kostenvoranschlag

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Octavo Systems
Produktkategorie: System-auf-Modulen - SOM
RoHS:  
OSD62x
1.8 V, 3.3 V
- 40 C
+ 85 C
Tray
Marke: Octavo Systems
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Anzahl der Kerne: 5
Produkt-Typ: System-On-Modules - SOM
Verpackung ab Werk: 182
Unterkategorie: Computing
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

CAHTS:
8542310000
USHTS:
8542310050
ECCN:
5A992.C

OSD62x-PM System-in-Package (SiP)

Octavo Systems OSD62x-PM System-in-Package (SiP) integrates the Texas Instruments AM62 processor, DDR4 memory, and essential passive components. This device features up to quad-core 64-bit Arm® Cortex®-A53 at 1.4GHz, a single-core Arm® Cortex®-M4F at 400MHz, and up to 2GB of DDR4 memory. The OSD62x-PM SiP features a 3D graphics processing unit that supports up to 2048x1080 @60fps and OpenGL ES 3.1 and Vulkan 1.2. The display subsystem supports 2x 1920x1080 @ 60fps, 24-bit RGB parallel interface, and OLDI/LVDS (4 lanes-2x). The OSD62x-PM SiP is available in a single 9mm x 14mm BGA package with a -40°C to 85°C industrial temperature range. Typical applications include building and industrial automation/control, IoT gateway, Artificial Intelligence (AI) at the edge, and Human Machine Interface (HMI).