EV13B92A

Microchip Technology
579-EV13B92A
EV13B92A

Herst.:

Beschreibung:
Entwicklungstools für Berührungssensoren ATMXT3072M1 EVK

Lebenszyklus:
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Microchip
Produktkategorie: Entwicklungstools für Berührungssensoren
RoHS:  
Evaluation Kits
Touchscreen Controllers
ATMXT3072M1
Marke: Microchip Technology
Produkt-Typ: Touch Sensor Development Tools
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Development Tools
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Konformitätscodes
USHTS:
8473301180
ECCN:
5A992.C
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Vereinigte Staaten
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
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Development Kits - Sensor

Mit der Sensor-Development-Kit-Produktlinie von Microchip können bestimmte Aufgaben durchgeführt oder ein Anwendungsfall für Designprojekte genutzt werden. Einfache und flexible Development Kits von Microchip helfen bei der Erfüllung von Projektanforderungen, indem sie mehrere Sensoren, Technologien, Bauteile und Architekturen unterstützen.

EV13B92A Evaluierungskit

Das Microchip Technology EV13B92A Evaluierungskit (ATMXT3072M1 EVK) ist für die Evaluierung und Entwicklung von maXTouch™ Applikationen unter Verwendung der Automotive-qualifizierten mXT3072M1 Touchscreen-Controller konzipiert. Das EV13B92A Evaluierungskit besteht aus einer 15,6-″ Touchscreen-Baugruppe, ATMXT3072M1-I2C-PCB, HSBB v2-PCB, ITO-Touchscreen-Adapter-PCB, einem SPI-Kabel und einem USB-Kabel. Das Bauelement kann über einen Flexible Printed Circuit (FPC) mit einem Touchscreen aus Indium-Zinnoxid(ITO)-Glas (76149) verbunden werden. Im Kit ist ein Satz selbstklebender Füße enthalten, damit die Touchscreen- Bestückung auf der Werkbank/dem Schreibtisch verwendet werden kann.

Engineering-Entwicklungstools

DieMicrochip Engineering-Entwicklungstools bieten eine Reihe von Platinen zur Unterstützung von Silizium-Produkten. Das Angebot reicht von einfachen Platinen bis zu High-End-Debugging-Tools. Diese Tools können in einer Vielzahl von Applikationen und bestimmten vertikalen Märkten wie Messung, Motorsteuerung und Stromversorgungen verwendet werden. Bei diesen Platinen handelt es sich um Analog- und Digital-IC-, Kommunikations-, Development Software-, eingebettete, Optoelektronik-, Energiemanagement-, HF-/kabellose und Sensor-Entwicklungs-Platinen.
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