e.MMC v5.1 Embedded Flash Storage Solution

ATP Electronics e.MMC v5.1 Embedded Flash Storage Solution integrates NAND flash memory, a sophisticated flash controller, and a fast MultiMedia Card (MMC) interface. By incorporating these components in an integrated package, ATP e.MMC manages all background operations internally. This frees the host from handling low-level flash operations for faster and more efficient processing.

Ergebnisse: 32
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Menge RoHS ECAD Model Serie
Verpackung/Gehäuse
Speichergröße
Konfiguration
Sequentielles Lesen
Sequentielles Schreiben
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
441Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
E700Paa FBGA-153 32 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
760Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
E700Pia FBGA-153 32 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
8Auf Lager
760Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
E700Pi FBGA-153 8 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
E700Pi FBGA-153 16 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
E700Pia FBGA-153 16 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
E600Sa FBGA-153 16 GB MLC - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
7Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
E700Pa FBGA-153 32 GB SLC - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
E700Pi FBGA-153 32 GB SLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
10Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
E600Saa FBGA-153 32 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
E600Si FBGA-153 32 GB MLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Datenblatt
2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
E600Si FBGA-153 32 GB TLC 290 MB/s 220 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
E700Pi FBGA-153 64 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
474erwartet ab 10.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
E600Si FBGA-153 16 GB MLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E700Paa FBGA-153 8 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E700Pia FBGA-153 8 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
E700Pa FBGA-153 8 GB SLC - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E700Paa FBGA-153 16 GB PSLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E700Pa FBGA-153 16 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E600Saa FBGA-153 16 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
E600Sia FBGA-153 16 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E600Sia FBGA-153 32 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E600Sa FBGA-153 32 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E700Pia FBGA-153 64 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E700Pa FBGA-153 64 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E600Saa FBGA-153 64 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C