EasyPACK™ 2B-IGBT-Leistungsmodule

Infineon Technologies EasyPACK™ 2 B IGBT Leistungsmodule sind eine skalierbare Leistungsmodullösung mit einem flexiblen Raster-Stiftsystem, das sich perfekt für die Anpassung des Layouts und Pinbelegung eignet. Die Gehäuse verfügen nicht über eine Grundplatte, was den Einsatz in verschiedenen Applikationen ermöglicht. In PIM- oder Six-Pack-Konfigurationen decken die Infineon EasyPACK 2 B IGBT- Leistungsmodule den gesamten LeistungsBereich von 20 A bis 200 A bei 600V/650V/1200V ab. Diese Module haben außerdem einen Verlustleistungsbereich von 20 mW bis 600 W und arbeiten von -40°C bis +150°C oder +175°C.

Arten von diskreten Halbleitern

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Infineon Technologies IGBT-Module 650 V, 50 A 3-level IGBT module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

IGBT Modules Si
Infineon Technologies Diodenmodule 1200 V, 60 A EasyBRIDGE diode module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 24
Mult.: 24

Diode Modules SiC Screw Mount
Infineon Technologies IGBT-Module 650 V, 200 A 3-level IGBT module Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

IGBT Modules Si
Infineon Technologies IGBT-Module 650 V, 225 A 3-level IGBT module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 18
Mult.: 18

IGBT Modules Si
Infineon Technologies IGBT-Module 1200 V, 25 A 3-level IGBT module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

IGBT Modules Si
Infineon Technologies IGBT-Module 1200 V, 50 A sixpack IGBT module Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

IGBT Modules Si
Infineon Technologies IGBT-Module 1200 V, 75 A sixpack IGBT module Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

IGBT Modules Si Screw Mount


Infineon Technologies IGBT-Module 1700 V, 75 A sixpack IGBT module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

IGBT Modules Si