BALF-NRF01D3

STMicroelectronics
511-BALF-NRF01D3
BALF-NRF01D3

Herst.:

Beschreibung:
Signalaufbereitung 50 ohms nominal input / conjugate match balun to nRF51822-QFAAG0,\rnRF51822-QF

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Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 0.259 CHF 0.26
CHF 0.237 CHF 2.37
CHF 0.222 CHF 5.55
CHF 0.216 CHF 21.60
CHF 0.207 CHF 51.75
CHF 0.197 CHF 98.50
CHF 0.186 CHF 186.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 5000)
CHF 0.159 CHF 795.00
CHF 0.146 CHF 1 460.00
† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von CHF 7.00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden.

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
STMicroelectronics
Produktkategorie: Signalaufbereitung
RoHS:  
Signal Conditioning
Baluns
2.45 GHz
2400 MHz to 2540 MHz
50 Ohms
SMD/SMT
FlipChip-5
- 40 C
+ 85 C
BALF-NRF01D3
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: STMicroelectronics
Einfügungsverlust: 1.35 dB
Einbau/Montage: Board Mount
Verpackung ab Werk: 5000
Unterkategorie: Filters
Typ: Ultraminiature Balun
Gewicht pro Stück: 1.820 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8504319000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
JPHTS:
854239099
TARIC:
8542399000
MXHTS:
8542399901
ECCN:
EAR99

BALF-NRF01D3 Ultra-Miniatur-Balun

Der STMicroelectronics BALF-NRF01D3 Ultra-Miniatur-Balun integriert ein Anpassungsnetzwerk in einem monolithischen Glassubstrat. Das Impedanz-Matching für diesen Balun wurde für die nRF51822-QFAAG0/GC/FA, nRF51822-QFABB0 und nRF51422-QFAAE0 HF-Transceiver angepasst. Der BALF-NRF01D3 Balun verwendet die IPD-Technologie (Integrated Passive Device, IPD) von STMicroelectronics auf nicht leitfähigem Glassubstrat zur Optimierung der HF-Leistung.

Balun-Transformer

STMicroelectronics Balun-Transformer verwenden das Verfahren von ST zur Integration von hochwertigen passiven HF-Bauelementen auf ein einzelnes Glassubstrat. Für den vollständigen Funktionsumfang können diese Baluns neben symmetrischer/unsymmetrischer Umwandlung auch ein Anpassungsnetzwerk in einen Footprint von weniger als 1 mm2 integrieren. Die Baluns sind mit der IDP-Technologie (Integrated Passive Device) von STMicroelectronics auf dem nicht leitfähigen Glassubstrat zur Optimierung der HF-Leistung ausgelegt. Diese Baluns enthalten Companion-Chips für die Transceiver von ST und tragen zu einer deutlich reduzierten HF-Komplexität bei und bieten ein optimiertes Link-Budget. Die Balun-Transformer enthalten drei Funktionen: ein Impedanz-Matching, eine Nennimpedanz von 50 Ω und ein Oberwellenfilter.