GP2202SF-0.040-01-0918

Bergquist Company
951-GP2202S004001918
GP2202SF-0.040-01-0918

Herst.:

Beschreibung:
Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Conductive, Sil-Free, 9"x18" Sheet, 0.040" Thickness, 1 Side Tack

Lebenszyklus:
End-of-Life-Produkt :
Gilt als veraltet und wurde vom Hersteller abgekündigt
Datenblatt:
ECAD Model:
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Bergquist Company
Produktkategorie: Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone-Free
2 W/m-K
6 kVAC
Gray
- 40 C
+ 125 C
457.2 mm
228.6 mm
1.016 mm
UL 94 V-0
2202SF / TGP 2202SF
Marke: Bergquist Company
Bestimmt für: Silcone Sensitive Applications, Hard Drives, Optical, Set Top Boxes
Produkt-Typ: Thermal Interface Products
Größe: 9 in x 18 in
Verpackung ab Werk: 60
Unterkategorie: Thermal Management
Handelsname: GAP PAD
Artikel # Aliases: BG425378.01 2190982
Gewicht pro Stück: 367 g
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Vereinigte Staaten
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

TGP 2202SF Silicone-Free GAP PAD®

Bergquist TGP 2202SF Silicone-Free GAP PAD® are high-performance, 2.0W/m-K, thermally conductive gap filling material that is silicone-free by design and offers exceptionally low interfacial resistances to adjacent surfaces. The gap pads are specifically designed for silicone-sensitive applications. The material’s construction features a 0.5mil PET film on one side and a natural tack on the other. The natural tack eliminates the need for an additional adhesive layer. The Bergquist TGP 2202SF Silicone-Free GAP PAD® are available in sheet form and are gray in appearance. Typical thermal management applications include hard drives, set-top boxes, and optical applications.

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