G1 EM & LM CoolSET™-System in Paketen (SiPs)

Das System in Package (SiP) G1 EM und LM CoolSET™ von Infineon Technologies integriert einen Hochspannungs-Leistungsschalter und eine Steuerung auf der Primär- und Sekundärseite, eine SR-Steuerung und eine Regelschleife. Durch die Vorwärtsintegration des Systems können viele diskrete Bauelemente entfernt werden.

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Menge RoHS ECAD Model Montageart
Verpackung/Gehäuse
Eingangs-/Versorgungsspannung - Min.
Eingangs-/Versorgungsspannung - Max.
Technologie
Schaltfrequenz
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Infineon Technologies AC/DC-Wandler CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) EM Series
Datenblatt
890Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

SMD/SMT PG-DSO-27 19 V 21 V Si 3.4 mA - 40 C + 125 C ICE18xEM Reel, Cut Tape
Infineon Technologies AC/DC-Wandler CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) LM Series
Datenblatt
887Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

SMD/SMT PG-DSO-27 Si 150 kHz 3.4 mA - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape
Infineon Technologies AC/DC-Wandler CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) EM Series
Datenblatt
846Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

SMD/SMT PG-DSO-27 19 V 21 V Si 3.4 mA - 40 C + 125 C ICE18xEM Reel, Cut Tape