OSD32MP15x System-in-Package (SiP)-Bauteile

Die OSD32MP15x System-in-Package (SiP)-Bauteile von Octavo Systems basieren auf dem STM32MP1 von STMicroelectronics. Das OSD32MP15x liefert die gesamte Leistung eines vollständigen Mikroprozessorsystems in einem Gehäuse, ähnlich wie bei einem Mikrocontroller und mit einem Footprint, der der gleichen Größe wie der ST32MP1 selbst entspricht.

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Prozessormarke
Prozessorart
Frequenz
Maximale RAM-Kapazität
Installiertes RAM
Betriebsversorgungsspannung
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Verpackung
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
Datenblatt
81Auf Lager
168erwartet ab 15.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1
OSD32MP15x STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz 1 GB 512 MB 2.8 V to 5.5 V Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 18 mm x 18 mm Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
Datenblatt
236Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
OSD32MP15x STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz 1 GB 512 MB 2.8 V to 5.5 V Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 18 mm x 18 mm Tray