eMMC-Bauteile

Alliance Memory eMMC-Bauteile integrieren einen NAND-Flash-Speicher mit einem eMMC-Controller und einer FLT-Management-Software (Flash Transition Layer, FTL) in einem einzigen Gehäuse. Diese Bauteile beschleunigen die Produktentwicklung, verbessern die Markteinführung und sparen Platz, indem die Notwendigkeit für einen externen Controller entfällt. Die Embedded-Multi-Media-Card(eMMC)-Bauteile unterstützen den eMMC/JEDEC 5.1 Industriestandard und sind rückwärtskompatibel mit eMMC 4.5 und 5.0 Versionen. Diese Bauteile sind in einem 153-Ball-FBGA-Gehäuse von 11,5 mm x 13 mm verfügbar. Die Embedded-Multi-Media-Card(eMMC)-Bauteile verfügen über eine MMC-Z/F-Taktfrequenz von bis zu 200 MHz, eine MMC-Z/F-Hochfahrfrequenz von bis zu 52 MHz und eine programmierbare Busbreite. Diese Bauteile werden in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C, einer Versorgungsspannung von 2,7 V bis 3,6 V (für NAND-Flash-Speicher) und einer Versorgungsspannung von 1,7 V bis 1,95 V oder 2,7 V bis 3,6 V (für Schnittstellen) betrieben. Zu den typischen Applikationen gehören Unterhaltungselektronik-, Industrie- und Netzwerkprodukte.