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ASFC4G31M-51BIN

Name: Alliance Memory ASFC4G31M-51BIN
Brand: Alliance Memory
SKU: 913-ASFC4G31M-51BIN
Price: 29.55 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

913-ASFC4G31M-51BIN

Herst.- Nr.:

ASFC4G31M-51BIN

Herst.:

Alliance Memory

Beschreibung:

eMMC 4GB, eMMC 5.1, 3V, Industrial Grade, 153ball FBGA Package (11.5x13mm)

Datenblatt:

ASFC4G31M-51BIN Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 27.35	CHF 273.50
	CHF 26.46	CHF 661.50
	CHF 25.80	CHF 1 290.00
	CHF 25.16	CHF 2 516.00
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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Alliance Memory
Produktkategorie:	eMMC
RoHS:
Verpackung/Gehäuse:	FBGA-153
Speichergröße:	4 GB
Konfiguration:	MLC
Sequentielles Lesen:	120 MB/s
Sequentielles Schreiben:	50 MB/s
Schnittstellen-Typ:	eMMC 5.1
Versorgungsspannung - Min.:	2.7 V
Versorgungsspannung - Max.:	3.6 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Alliance Memory
Abmessungen:	13 mm x 11.5 mm x 1 mm
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Montageart:	SMD/SMT
Produkt-Typ:	eMMC
Verpackung ab Werk:	160
Unterkategorie:	Memory & Data Storage
Konstante Lesegeschwindigkeit:	120 MB/s
Konstante Schreibgeschwindigkeit:	50 MB/s

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Datenblatt

ASFC4G31M-51BIN Datenblatt (PDF)

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CNHTS:: 8542329090
CAHTS:: 8542320040
USHTS:: 8542320051
TARIC:: 8542326900
MXHTS:: 8542320299
ECCN:: 3A991.b.1.a

eMMC-Bauteile

Alliance Memory eMMC-Bauteile integrieren einen NAND-Flash-Speicher mit einem eMMC-Controller und einer FLT-Management-Software (Flash Transition Layer, FTL) in einem einzigen Gehäuse. Diese Bauteile beschleunigen die Produktentwicklung, verbessern die Markteinführung und sparen Platz, indem die Notwendigkeit für einen externen Controller entfällt. Die Embedded-Multi-Media-Card(eMMC)-Bauteile unterstützen den eMMC/JEDEC 5.1 Industriestandard und sind rückwärtskompatibel mit eMMC 4.5 und 5.0 Versionen. Diese Bauteile sind in einem 153-Ball-FBGA-Gehäuse von 11,5 mm x 13 mm verfügbar. Die Embedded-Multi-Media-Card(eMMC)-Bauteile verfügen über eine MMC-Z/F-Taktfrequenz von bis zu 200 MHz, eine MMC-Z/F-Hochfahrfrequenz von bis zu 52 MHz und eine programmierbare Busbreite. Diese Bauteile werden in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C, einer Versorgungsspannung von 2,7 V bis 3,6 V (für NAND-Flash-Speicher) und einer Versorgungsspannung von 1,7 V bis 1,95 V oder 2,7 V bis 3,6 V (für Schnittstellen) betrieben. Zu den typischen Applikationen gehören Unterhaltungselektronik-, Industrie- und Netzwerkprodukte.