IT14-688S-BGA-2.5H

Hirose Connector
798-IT14688SBGA-2.5H
IT14-688S-BGA-2.5H

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BGA Mezzanine Connector, 112.0 Gbps, 0.9 mm Pitch, 688pos., 1.2 A

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Hirose Electric
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Connectors
688 Position
0.9 mm (0.035 in)
11 Row
Solder
Vertical
5 mm
1.2 A
30 V
- 55 C
+ 105 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
IT14
Reel
Cut Tape
Marke: Hirose Connector
Übertragungsgeschwindigkeit: 112 Gb/s
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Isolierungswiderstand: 1 GOhms
Montageart: PCB Mount
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 150
Artikel # Aliases: 636-6001-0-00
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Ausgewählte Attribute: 0

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CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Lösungen & Serverlösungen

Die Router- und Serverlösungen von Hirose umfassen hochdichte Verbindungsprodukte, die für modulare Serversysteme, Router und Dateninfrastrukturen entwickelt wurden. Diese Lösungen umfassen ultraschnelle Mezzanine- und Board-to-Board-Anschlüsse, die Übertragungsraten von bis zu 112 Gb/s mit fortschrittlichen Signalintegritätsfunktionen wie FEXT und EMI-Unterdrückung ermöglichen. Für eine robuste Stromversorgung unterstützen Hirose-Draht-zu-Leiterplatten- und Floating-Power-Steckverbinder bis zu 70 A und Hot-Swap-fähige Designs. Die Router- und Serverprodukte von Hirose sind für modulare Architekturen und raue Umgebungen ausgelegt und vereinfachen die E/A-Integration in Ethernet-Systemen, Rechenzentren, Edge-Computing, Switches, Backplane-Schnittstellen sowie Rack- und Blade-Servern.

IT14 BGA-Mezzanine-Steckverbinder mit niedrigem Profil

Die Niedrigprofil-BGA-Mezzanine-Steckverbinder der Baureihe IT14 von Hirose Electric unterstützen Hochgeschwindigkeits-Differenzsignale bis zu 56 Gb/s NRZ / 112 Gb/s PAM4. Die hermaphroditische Baureihe IT14 zeichnet sich durch selbstkoppelndes Design aus, dank dem zusätzliche Gegenstücke überflüssig gemacht werden, wodurch die Gesamtkosten gesenkt und die Zuverlässigkeit erhöht werden. Der Steckverbinder der Baureihe IT14 zeichnet sich aus durch ein Design mit hoher Dichte und eine stiftlose Zweipunkt-Kontaktkonstruktion für höchste Zuverlässigkeit sowie ein Schutzgehäuse zur Einkapselung der Kontaktspitzen gegen Verformung. Die Baureihe verfügt über einen weiten Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +105 °C. Die Niedrigprofil-BGA-Mezzanine-Steckverbinder der Baureihe IT14 von Hirose Electric sind für den Einsatz in Rechenzentren, Servern und Telekommunikationsgeräten geeignet.