EasyPACK™ C- Baureihe CoolSiC MOSFETs Module

Infineon Technologies EasyPACK™ C Baureihe CoolSiC MOSFETs Module kombinieren CoolSiC der zweiten Generation Trench MOSFETs mit dem niedrigen Induktivität Easy C Baureihe Plattform undXT Verbindungstechnologie. Diese Module von Infineon zeichnen sich durch extrem geringe Schaltverluste, eine präzisere Steuerung parasitärer Effekte und eine verbesserte Robustheit bei Stromzyklen aus. Robustes PressFIT Pins, integrierte NTC-Sensorik, integrierte Montageklemmen und hoher CTI Isolierung optimieren Bestückung und unterstützen anspruchsvolle Missionsprofile. Der Baureihe ist in den Topologien 4er-Pack (F4) und 3-level (F3) erhältlich und wird in den Klassen 8mΩ und 13mΩ Widerstand angeboten, um Benutzern zu helfen, Schaltfrequenz zu erhöhen, Magnetik zu verkleinern und Leistungsdichte zu steigern, während gleichzeitig EMI Betriebsverhalten und die thermische Marge erhalten bleiben.

Ergebnisse: 6
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Technologie
Montageart
Vds - Drain-Source-Durchschlagspannung
Id - Drain-Gleichstrom
Rds On - Drain-Source-Widerstand
Vgs - Gate-Source-Spannung
Vgs th - Gate-Source-Schwellspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Pd - Verlustleistung
Serie
Verpackung
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
34Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
23Auf Lager
24erwartet ab 16.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 60 A 25.2 mOhms - 10 V, + 25 C 4.35 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 60 A 25.2 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
15Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
1Auf Lager
18erwartet ab 18.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 100 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray