RF Baluns

TDK RF Baluns offer an extensive range of SMD/SMT models with various impedances ranging from 50 to 200Ω. The passive baluns are available in 0603 (1608 metric), 0402 (1005 metric), and 0805 (2012 metric) case sizes, operating from -40°C to +85°C temperatures. TDK multilayer chip transformer baluns are useful in applications such as cellular phones, wireless LAN, and BLUETOOTH®. These baluns are constructed with low temperature co-fired ceramics (LTCC), converting signals from balanced to unbalanced, and vice versa. TDK RD Baluns provide leading edge miniaturization technology while providing exceptional electrical characteristics for 2.4GHz and 5GHz WLAN.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt-Typ
Produkt
Frequenz
Bandbreite
Scheinwiderstand (Impedanz)
Montage
Verpackung/Gehäuse
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
TDK Signalaufbereitung XFRMR BALUN RF 2.4-2.8GHz
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Nicht auf Lager
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Signal Conditioning Baluns 2.6 GHz 400 MHz 50 Ohms, 50 Ohms SMD/SMT DFN-6 - 40 C + 85 C HHM Reel
TDK Signalaufbereitung XFRMR BALUN RF 1.9-2.3GHz
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Signal Conditioning Baluns 2.1 GHz 400 MHz 50 Ohms SMD/SMT DFN-6 - 40 C + 85 C HHM Reel
TDK Signalaufbereitung LTCC BALUN 3400-3800MHz
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Signal Conditioning Baluns 3.4 GHz to 3.8 GHz SMD/SMT DFN-6 - 40 C + 85 C HHM Reel
TDK Signalaufbereitung
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10 000
Mult.: 10 000
Signal Conditioning Baluns SMD/SMT HHM
TDK Signalaufbereitung LTCC COUPLER
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10 000
Mult.: 10 000
Signal Conditioning Couplers SMD/SMT HHM