Alle Ergebnisse für "Interface IC's" (826)

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NXP Semiconductors CAN-IC-Schnittstelle VeLIO Certified, High-Speed CAN Transceivers with Standby Mode Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 6 000
Rolle: 6 000

NXP Semiconductors CAN-IC-Schnittstelle VeLIO Certified, High-Speed CAN Transceivers with Standby Mode Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 6 000
Rolle: 6 000

NXP Semiconductors CAN-IC-Schnittstelle High-speed CAN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2 450
Mult.: 2 450

NXP Semiconductors CAN-IC-Schnittstelle High-speed CAN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

NXP Semiconductors CAN-IC-Schnittstelle High-speed CAN transceiver Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 6 000
Rolle: 6 000

NXP Semiconductors CAN-IC-Schnittstelle High-speed CAN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

NXP Semiconductors CAN-IC-Schnittstelle High-speed CAN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

NXP Semiconductors CAN-IC-Schnittstelle VeLIO Certified, High-Speed CAN Transceivers with Standby Mode Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 6 000
Rolle: 6 000


NXP Semiconductors I/O-Controller-IC-Interface IC I2C 2:1 SELECTOR Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 500

NXP Semiconductors Schnittstellen-Entwicklungstools PTN3460I demo board Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 16 500
Mult.: 16 500
Rolle: 17 500

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 28 000
Rolle: 30 000

NXP Semiconductors TEA8919DAT/2Y
NXP Semiconductors CAN-IC-Schnittstelle TEA8919DAT/2 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 28 000
Rolle: 30 000

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
Rolle: 17 500

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
Rolle: 17 500

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 28 000
Rolle: 30 000

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 28 000
Rolle: 30 000

NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000