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BALF-SPI2-03D3

Name: STMicroelectronics BALF-SPI2-03D3
Brand: STMicroelectronics
SKU: 511-BALF-SPI2-03D3
Price: 0.51 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

511-BALF-SPI2-03D3

Herst.- Nr.:

BALF-SPI2-03D3

Herst.:

STMicroelectronics

Beschreibung:

Signalaufbereitung matched balun S2LP

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Lebenszyklus:

Neues Produkt:

Neu von diesem Hersteller.

Datenblatt:

BALF-SPI2-03D3 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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-.-- CHF

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Gehäuse:

Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 5000)

Cut-Tape

MouseReel™ (+7.00 CHF)

Preis (CHF)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	0.511 CHF	0.51 CHF
	0.437 CHF	4.37 CHF
	0.413 CHF	10.33 CHF
	0.378 CHF	37.80 CHF
	0.356 CHF	89.00 CHF
	0.342 CHF	171.00 CHF
	0.326 CHF	326.00 CHF
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 5000)
	0.284 CHF	1 420.00 CHF
	0.27 CHF	2 700.00 CHF

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von 7.00 CHF hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	STMicroelectronics
Produktkategorie:	Signalaufbereitung
RoHS:
Produkt-Typ:	Signal Conditioning
Produkt:	Baluns
Frequenz:	930 MHz
Frequenzbereich:	860 MHz to 930 MHz
Bandbreite:	860 MHz to 930 MHz
Scheinwiderstand (Impedanz):	50 Ohms
Montage:	SMD/SMT
Verpackung/Gehäuse:	FlipChip-6
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Marke:	STMicroelectronics
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Einfügungsverlust:	1.85 dB
Einbau/Montage:	Board Mount
Verpackung ab Werk:	5000
Unterkategorie:	Filters
Typ:	Matched Balun

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PCN

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USHTS:: 8504312000
JPHTS:: 850431000
ECCN:: EAR99

Balun-Transformer

STMicroelectronics Balun-Transformer verwenden das Verfahren von ST zur Integration von hochwertigen passiven HF-Bauelementen auf ein einzelnes Glassubstrat. Für den vollständigen Funktionsumfang können diese Baluns neben symmetrischer/unsymmetrischer Umwandlung auch ein Anpassungsnetzwerk in einen Footprint von weniger als 1 mm² integrieren. Die Baluns sind mit der IDP-Technologie (Integrated Passive Device) von STMicroelectronics auf dem nicht leitfähigen Glassubstrat zur Optimierung der HF-Leistung ausgelegt. Diese Baluns enthalten Companion-Chips für die Transceiver von ST und tragen zu einer deutlich reduzierten HF-Komplexität bei und bieten ein optimiertes Link-Budget. Die Balun-Transformer enthalten drei Funktionen: ein Impedanz-Matching, eine Nennimpedanz von 50 Ω und ein Oberwellenfilter.