IMSC1008AZER3R3M

Vishay / Dale
70-IMSC1008AZER3R3M
IMSC1008AZER3R3M

Herst.:

Beschreibung:
Leistungsinduktivitäten – SMD 3.3UH 2.1A 130 MOHM SMD

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Produktkategorie: Leistungsinduktivitäten – SMD
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2.5 mm
2.5 mm
1 mm
Ferrite
IMSC-1008AZ
Reel
Cut Tape
Anwendung: DC/DC Power Supplies
Marke: Vishay / Dale
Gehäuse-Code - Inch: 1008
Gehäuse-Code - mm: 2525
Montageart: PCB Mount
Produkt: Power Inductors
Produkt-Typ: Power Inductors - SMD
Verpackung ab Werk: 3000
Montage: SMD/SMT
Testfrequenz: 1 MHz
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

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CAHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
JPHTS:
850450000
TARIC:
8504500090
MXHTS:
8504509199
BRHTS:
85045000
ECCN:
EAR99

Trommelkern-Leistungsinduktivitäten

Die Trommelkern-Leistungsinduktivitäten von Vishay verfügen über eine geschirmte und halbgeschirmte Bauweise und einen Induktivitätsbereich von 220 nH bis 1,2 mH. Diese Induktivitäten sind RoHs-konform und bieten Gehäusegrößen von 2,5 mm x 2,5 mm x 1 mm bis 12,5 mm x 12,5 mm x 10 mm (L x B x H).Die    Trommelkern-Leistungsinduktivitäten von Vishay eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen wie z. B. DC/DC-Netzteile, HDD- und SSD-Speicher, Rauschunterdrückung und -filterung, LCDs, Beleuchtungstreiber und verschiedene Elektronikgeräte.

IMSC1008AZ Halbgeschirmte SMD-Leistungsinduktivitäten

Vishay / Dale IMSC1008AZ Halbgeschirmte SMD-Leistungsinduktivitäten verfügen über ein Gehäuse mit niedrigem Profil und maximalen Abmessungen von 2,5 mm x 2 mm x 1 mm. Diese oberflächenmontierbaren Induktivitäten verwenden eine halbgeschirmte, metallbasierte Bauweise für eine stabile Sättigung. Die Baureihe bietet außerdem geringe Kernverluste, eine hohe Sättigungsleistung und einen breiten Induktivitätsbereich von 0,24 μh bis 4,7 μh. Die halbgeschirmten SMD-Leistungsinduktivitäten IMSC1008AZ von Vishay / Dale sind bleifrei, halogenfrei und RoHS-konform. Zu den typischen Applikationen gehören HDD- und SSD-Speicher, Rauschunterdrückung und -filterung, tragbare und Handheld-Geräte sowie DC/DC-Stromversorgungen in Smartphones und Virtual-Reality-Headsets.

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