FS1150R08A8P3CHPSA1

Infineon Technologies
726-FS1150R08A8P3CHP
FS1150R08A8P3CHPSA1

Herst.:

Beschreibung:
Diskrete Halbleitermodule HybridPACK Drive G2 module

Lebenszyklus:
Neues Produkt:
Neu von diesem Hersteller.
ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 3

Lagerbestand:
3 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
26 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
-.-- CHF
Erw. Preis:
-.-- CHF
Vorauss. Zolltarif:
Dieses Produkt wird KOSTENLOS versandt

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
383.08 CHF 383.08 CHF
307.39 CHF 3 688.68 CHF

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Infineon
Produktkategorie: Diskrete Halbleitermodule
RoHS:  
Power Modules
Drive G2 Module
SiC
1.76 V
400 V
Press Fit
DIP-7
- 40 C
+ 175 V
HybridPACK
Tray
Marke: Infineon Technologies
Konfiguration: Sixpack
Land der Bestückung: DE
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: DE
Abfallzeit: 91 ns
Id - Drain-Gleichstrom: 600 A
Pd - Verlustleistung: 1 kW
Produkt-Typ: Discrete Semiconductor Modules
Anstiegszeit: 50 ns
Verpackung ab Werk: 6
Unterkategorie: Discrete and Power Modules
Regelabschaltverzögerungszeit: 929 ns
Typische Einschaltverzögerungszeit: 222 ns
Vds - Drain-Source-Durchschlagspannung: 750 V
Vgs th - Gate-Source-Schwellspannung: 5.8 V
Artikel # Aliases: FS1150R08A8P3C SP006071554
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

Für diese Funktionalität ist die Aktivierung von JavaScript erforderlich.

CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
TARIC:
8541290000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99