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D1216ECMDXGMEY-U

Name: Kingston D1216ECMDXGMEY-U
Brand: Kingston
SKU: 524-D1216ECMDXGMEY-U
Price: 6.62 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

524-D1216ECMDXGMEY-U

Herst.- Nr.:

D1216ECMDXGMEY-U

Herst.:

Kingston

Beschreibung:

DRAM Auto temp 2Gb 128Mx16 96 ball FBGA DDR3L 2133

Lebenszyklus:

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Datenblatt:

D1216ECMDXGMEY-U Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Kingston
Produktkategorie:	DRAM
RoHS:
Typ:	SDRAM - DDR3L
Speichergröße:	2 Gbit
Datenbus-Weite:	16 bit
Verpackung/Gehäuse:	FBGA-96
Organisation:	128 M x 16
Versorgungsspannung - Min.:	1.283 V
Versorgungsspannung - Max.:	1.5 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Kingston
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Montageart:	SMD/SMT
Produkt-Typ:	DRAM
Verpackung ab Werk:	15
Unterkategorie:	Memory & Data Storage

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Datenblatt

D1216ECMDXGMEY-U Datenblatt (PDF)

CNHTS:: 8542329010
CAHTS:: 8542320020
USHTS:: 8542320036
MXHTS:: 8542320299
ECCN:: EAR99

Embedded DRAM Components

Kingston Technology Embedded DRAM Components are designed to meet the requirements of embedded devices. The embedded DRAM features various speeds, including 1866Mbps, 2133Mbps, 2666Mbps, and 3200Mbps. The modules are available in 128Mx16, 256Mx8, 256Mx16, 512Mx8, and 512Mx16 configurations. Kingston Technology Embedded DRAM Components offer 1.2V or 1.35V low-voltage variants for reduced power consumption.

Auto Temp DDR3L SDRAM

Kingston Auto Temp DDR3L SDRAM memory devices feature double-data-rate architecture and 8-bit prefetch pipelined design for high-speed, dual data transfers per clock cycle. These 2G/4Gbit density DDR3L SDRAMs, with 16M/32M words x 16 bits x 8 banks organization, are available in RoHS-compliant and Halogen-free 96-ball FBGA packages. These devices are designed to meet the needs of applications that require an extended automotive operating temperature range of -40°C to 105°C. Typical applications include automotive, industrial IoT / robotics, factory automation, and 5G networking/telecommunications communication modules.