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CMX7164L9

Name: CML Micro CMX7164L9
Brand: CML Micro
SKU: 226-CMX7164L9
Price: 21.63 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

226-CMX7164L9

Herst.- Nr.:

CMX7164L9

Herst.:

CML Micro

Beschreibung:

Telekommunikationsschnittstellen-ICs Function Images Supporting 4/16/32/64 QAM, 2/4/8/16 FSK, GMSK/GFSK, V.23

Datenblatt:

CMX7164L9 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 20.92	CHF 523.00
	CHF 18.81	CHF 2 106.72
	CHF 18.60	CHF 9 523.20

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	CML Micro
Produktkategorie:	Telekommunikationsschnittstellen-ICs
RoHS:
Produkt:	Modems
Betriebsversorgungsstrom:	1 uA
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung/Gehäuse:	LQFP-64
Verpackung:	Tray
Marke:	CML Micro
Schnittstellen-Typ:	SPI
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Betriebsversorgungsspannung:	3 V to 3.6 V
Produkt-Typ:	Telecom Interface ICs
Serie:	CMX7164
Verpackung ab Werk:	16
Unterkategorie:	Interface ICs

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Datenblatt

CMX7164L9 Datenblatt (PDF)

RoHS 3 Compliance Statement (PDF)

USHTS:: 8542390090
TARIC:: 8542399000
ECCN:: 5A991.b.7.c

Wireless Packet Data Modems

CML Microcircuits Wireless Packet Data Modems address various communications and control applications, offering operation to custom, free format, and packet data systems. These modems operate within a -40°C to +85°C temperature range and offer Serial, SPI, or UART interface types.

CMX7164 Multi Mode Wireless Data Modems

CML Micro CMX7164 Multi-Mode Wireless Data Modems are half-duplex devices supporting 4/16/32/64 QAM, 2/4/8/16 FSK, GMSK/GFSK, and V.23 modes in multiple channel spacings under host control. The CMX7164 includes an integrated analog interface that supports direct connection to zero IF I/Q radio transceivers with few external components; no external codecs are required. The C-BUS/SPI master interface expands host C-BUS/SPI ports to control external devices. The CMX7164 utilizes FirmASIC® component technology. A Function Image™ data file configures on-chip sub-systems and defines the device’s function and feature set.