BST400D12P4A101

ROHM Semiconductor
755-BST400D12P4A101
BST400D12P4A101

Herst.:

Beschreibung:
MOSFET-Module half-bridge module consisting of SiC-MOSFETs, suitable for Automotive application, Inverter, Converter, and (Hybrid) electrical vehicles EV/HEV.

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ROHM Semiconductor
Produktkategorie: MOSFET-Module
SiC
Press Fit
N-Channel
2 Channel
1.2 kV
394 A
8.6 mOhms
- 4 V, + 21 V
4.8 V
- 40 C
+ 175 C
1.667 kW
Bulk
Marke: ROHM Semiconductor
Konfiguration: Dual
Abfallzeit: 42 ns
Produkt: Power Module
Produkt-Typ: MOSFET Modules
Anstiegszeit: 102 ns
Verpackung ab Werk: 80
Unterkategorie: Discrete and Power Modules
Handelsname: EcoSiC
Regelabschaltverzögerungszeit: 198 ns
Typische Einschaltverzögerungszeit: 119 ns
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Ausgewählte Attribute: 0

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Konformitätscodes
USHTS:
8541590080
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Japan
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

BST400D12P4A1x1 TRCDRIVE pack™ mit geformten Modulen

Die BST400D12P4A101 und BST400D12P4A111 TRCDRIVE pack™ von ROHM Semiconductor mit geformten 2-in-1-SiC-Modulen bieten eine Nennspannung von 1.200 V in einem kompakten Gehäuse mit Abmessungen von 41,6 mm × 52,5 mm. Diese Module integrieren SiC-MOSFETs der 4. Generation in einem leistungstarken Design, das die Größe von Wechselrichtern für Elektrofahrzeuge (xEV) erheblich reduziert. Die Module BST400D12P4A101 und BST400D12P4A111 von ROHM Semiconductor unterstützen bis zu 300 kW und verfügen über eine Anschlusskonfiguration, die speziell für die kritischen Herausforderungen von Traktionswechselrichtern im Hinblick auf Miniaturisierung, höhere Effizienz und weniger Arbeitsstunden entwickelt wurde. Diese Module erfordern kein Löten der Signalanschlüsse und sind daher für Entwickler einfach zu handhaben.

Hochdichte SiC-Leistungsmodule

Die hochdichten Siliziumkarbid- (SiC) Leistungsmodule von ROHM Semiconductor wurden für eine hocheffiziente Leistungsumwandlung in Automobil- und Industrieanwendungen entwickelt. Das Sortiment umfasst mehrere Gehäuseplattformen wie TRCDRIVE pack™, HSDIP20 und DOT-247, die jeweils für unterschiedliche Leistungsklassen und Systemanforderungen optimiert sind. Diese Gehäuse integrieren SiC-MOSFETs in kompakte Modulstrukturen, die eine hohe Leistungsdichte, stabile Schaltleistung und effizientes Wärmemanagement ermöglichen. JJe nach Gehäuse sind Konfigurationen wie 2-in-1, 4-in-1 und 6-in-1 verfügbar, die Flexibilität für eine Vielzahl von Stromumwandlungs- und Motorantriebsanwendungen bieten.