BSM300C12P3E201

ROHM Semiconductor
755-BSM300C12P3E201
BSM300C12P3E201

Herst.:

Beschreibung:
MOSFET-Module 1200V, 300A, Boost Chopper, Full SiC-Power Module with Trench MOSFET

ECAD Model:
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ROHM Semiconductor
Produktkategorie: MOSFET-Module
RoHS:  
SiC
Screw Mount
Module
N-Channel
1 Channel
1.2 kV
300 A
- 6 V, + 22 V
5.6 V
- 40 C
+ 150 C
1.36 kW
Bulk
Marke: ROHM Semiconductor
Konfiguration: Single
Abfallzeit: 40 ns
Höhe: 15.4 mm
If - Durchlassstrom: 300 A
Länge: 152 mm
Produkt-Typ: MOSFET Modules
Anstiegszeit: 35 ns
Verpackung ab Werk: 4
Unterkategorie: Discrete and Power Modules
Typ: SiC Power Module
Regelabschaltverzögerungszeit: 155 ns
Typische Einschaltverzögerungszeit: 40 ns
Vf - Durchlassspannung: 1.6 V
Vr - Sperrspannung: 1.2 kV
Breite: 62 mm
Gewicht pro Stück: 615.801 g
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Ausgewählte Attribute: 0

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CNHTS:
8504409190
USHTS:
8541590080
ECCN:
EAR99

SiC-Leistungsmodule

Die SiC-Leistungsmodule von ROHM Semiconductor sind SiC-Halbbrückenmodule mit einem SiC-MOSFET und SiC-SBD in einem einzigen Gehäuse. Diese Module unterstützen den Hochfrequenzbetrieb durch verringerte Schaltverluste. Das optimierte Design reduziert die Streuinduktivität im Vergleich zu bestehenden Lösungen. Und um eine übermäßige Wärmeerzeugung zu verhindern, werden Modelle vom Typ E mit einem zusätzlichen Thermistor angeboten.