Scheinbar haben Sie Javascript in Ihrem Browser deaktiviert. Einige Funktionen auf dieser Seite funktionieren nur, wenn Sie sich anmelden.

Zurück zu Suchergebnissen

Wird ein Fehler angezeigt?

BGM220SC22HNA2

Name: Silicon Labs BGM220SC22HNA2
Brand: Silicon Labs
SKU: 634-BGM220SC22HNA2
Price: 5.77 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

634-BGM220SC22HNA2

Herst.- Nr.:

BGM220SC22HNA2

Herst.:

Silicon Labs

Beschreibung:

Bluetooth-Module – 802.15.1 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot w/Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 76.8 MHz, 6 dBm, AoA Receive or BLE Long Range PHY Rates(125kbps and 500kbps), LFXO, 512kB, 32kB(RAM), Built-in antenna/RF Pin, 24 GPIO, 105C

Datenblatt:

BGM220SC22HNA2 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Mehr über

Weitere Informationen zu Silicon Labs BGM220SC22HNA2

Auf Lager: 3 811

Lagerbestand:: 3 811 sofort lieferbar

Ein unerwarteter Fehler ist aufgetreten. Bitte versuchen Sie es später noch einmal.
Lieferzeit ab Hersteller:: 20 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.

Menge eingeben:

Minimum: 1 Vielfache: 1

Stückpreis:

CHF -.--

Erw. Preis:

CHF -.--

Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	CHF 5.77	CHF 5.77
	CHF 5.00	CHF 50.00
	CHF 4.74	CHF 118.50
	CHF 4.37	CHF 437.00
	CHF 4.14	CHF 1 035.00
	CHF 3.94	CHF 1 970.00
	CHF 3.80	CHF 3 800.00
	CHF 3.79	CHF 9 285.50

Alternativverpackung

Herst. Teilenr.:

BGM220SC22HNA2R

Verpackung:

Reel, Cut Tape, MouseReel

Verfügbarkeit:

Auf Lager

Preis:

CHF 5.96

Min:

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Silicon Labs
Produktkategorie:	Bluetooth-Module – 802.15.1
RoHS:
Protokoll:	BLE, Bluetooth 5.4
Schnittstellen-Typ:	I2C, SPI, UART
Ausgangsleistung:	6 dBm
Übertragungsgeschwindigkeit:	2 Mb/s
Empfängerempfindlichkeit:	- 98.6 dBm
Frequenz:	2.44 GHz
Versorgungsspannung - Min.:	1.8 V
Versorgungsspannung - Max.:	3.8 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Verpackung:	Tray
Antenne:	Integrated
Antennenanschlusstyp:	Chip
Marke:	Silicon Labs
Kern:	ARM Cortex M33
Abmessungen:	6 mm x 6 mm x 1.1 mm
Frequenzbereich:	2.4 GHz to 2.4835 GHz
Höhe:	1.1 mm
Länge:	6 mm
Speichergröße:	32 kB, 352 kB
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Montageart:	SMD/SMT
Betriebsversorgungsspannung:	1.8 V to 3.8 V
Produkt:	Bluetooth Modules
Produkt-Typ:	Bluetooth Modules
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1:	Bluetooth LE
Empfindlichkeit:	- 98.6 dBm
Abschirmung:	Shielded
Verpackung ab Werk:	2450
Unterkategorie:	Wireless & RF Modules
Eingehender Versorgungsstrom:	4.8 mA
Ausgehender Versorgungsstrom:	8.8 mA
Breite:	6 mm

Produkte gefunden:

Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus

Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.

Ausgewählte Attribute: 0

Dokument filtern:

Datenblatt

BGM220SC22HNA2 Datenblatt (PDF)

Errata

2301181397 Errata Update v0.3 for BGM220P and BGM220S, v0.2 for MGM220P (PDF)

PCN

CNHTS:: 8517629990
USHTS:: 8542310030
ECCN:: 5A992.C

BGM220P/BGM220S Drahtlose Gecko-BLUETOOTH®-Module

Silicon Labs BGM220P/BGM220S Wireless-Gecko-BLUETOOTH^® -Module sind zur Erfüllung der Leistungs-, Sicherheits- und Zuverlässigkeitsanforderungen batteriebetriebener IoT-Produkte ausgelegt, die auf Bluetooth-Netzwerken betrieben werden Diese Bauteile basieren auf dem EFR32BG22 System-on-Chip (SoC) und ermöglichen Bluetooth Low Energie (BLE)-Konnektivität. Die Bluetooth-Module bieten den besten HF-Bereich und die beste Leistung, Zukunftssicherheit für eine Funktion und OTA-Firmware-Updates, verbesserte Sicherheitsfunktionen und einen geringen Energieverbrauch. Die BGM220P und 220S Module sind eine vollständige Lösung, die mit vollständig aufrüstbaren, robusten Software-Stapeln, weltweiten regulatorischen Zertifizierungen, fortschrittlicher Entwicklung und Debugging-Tools geliefert wird.