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BGM220PC22WGA2

Name: Silicon Labs BGM220PC22WGA2
Brand: Silicon Labs
SKU: 634-BGM220PC22WGA2
Price: 4.63 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

634-BGM220PC22WGA2

Herst.- Nr.:

BGM220PC22WGA2

Herst.:

Silicon Labs

Beschreibung:

Bluetooth-Module – 802.15.1 Wireless bluetooth PCB module, Secure Boot w/Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 76.8MHz, 8dB, PLFRCO, 352kB, 32kB(RAM), Built-in antenna, 25 GPIO, 85C

Datenblatt:

BGM220PC22WGA2 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Silicon Labs
Produktkategorie:	Bluetooth-Module – 802.15.1
RoHS:
Protokoll:	BLE, Bluetooth 5.4
Schnittstellen-Typ:	I2C, SPI, UART
Ausgangsleistung:	8 dBm
Übertragungsgeschwindigkeit:	2 Mb/s
Empfängerempfindlichkeit:	- 96.2 dBm
Frequenz:	2.44 GHz
Versorgungsspannung - Min.:	1.8 V
Versorgungsspannung - Max.:	3.8 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Cut Tape
Antenne:	Integrated
Antennenanschlusstyp:	Chip
Marke:	Silicon Labs
Kern:	ARM Cortex M33
Abmessungen:	12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm
Frequenzbereich:	2.4 GHz to 2.4835 GHz
Höhe:	2.2 mm
Länge:	15 mm
Speichergröße:	32 kB, 352 kB
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Montageart:	SMD/SMT
Betriebsversorgungsspannung:	1.8 V to 3.8 V
Produkt-Typ:	Bluetooth Modules
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1:	Bluetooth LE
Empfindlichkeit:	- 96.2 dBm
Abschirmung:	Shielded
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Wireless & RF Modules
Eingehender Versorgungsstrom:	4.3 mA
Ausgehender Versorgungsstrom:	10.6 mA
Breite:	12.9 mm

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BGM220P/BGM220S Drahtlose Gecko-BLUETOOTH®-Module

Silicon Labs BGM220P/BGM220S Wireless-Gecko-BLUETOOTH^® -Module sind zur Erfüllung der Leistungs-, Sicherheits- und Zuverlässigkeitsanforderungen batteriebetriebener IoT-Produkte ausgelegt, die auf Bluetooth-Netzwerken betrieben werden Diese Bauteile basieren auf dem EFR32BG22 System-on-Chip (SoC) und ermöglichen Bluetooth Low Energie (BLE)-Konnektivität. Die Bluetooth-Module bieten den besten HF-Bereich und die beste Leistung, Zukunftssicherheit für eine Funktion und OTA-Firmware-Updates, verbesserte Sicherheitsfunktionen und einen geringen Energieverbrauch. Die BGM220P und 220S Module sind eine vollständige Lösung, die mit vollständig aufrüstbaren, robusten Software-Stapeln, weltweiten regulatorischen Zertifizierungen, fortschrittlicher Entwicklung und Debugging-Tools geliefert wird.