885392005106

Wurth Elektronik
710-885392005106
885392005106

Herst.:

Beschreibung:
Kondensator aus mehreren Keramikschichten MLCC - SMD/SMT WCAP-CSRF 50V 10pF 5%; SMT
Festlegung der Eigenschaften mit RedExpert®

Datenblatt:
ECAD Model:
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Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ †
CHF 0.113 CHF 0.11
CHF 0.067 CHF 0.67
CHF 0.046 CHF 2.30
CHF 0.041 CHF 4.10
CHF 0.03 CHF 15.00
CHF 0.026 CHF 26.00
CHF 0.024 CHF 60.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 10000)
CHF 0.024 CHF 240.00
† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von CHF 7.00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Wurth Elektronik
Produktkategorie: Kondensator aus mehreren Keramikschichten MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
10 pF
50 VDC
C0G (NP0)
5 %
0402
1005
SMD/SMT
Standard
- 55 C
+ 125 C
1 mm (0.039 in)
0.5 mm (0.02 in)
0.5 mm (0.02 in)
General Type MLCCs
WCAP-CSRF
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: Wurth Elektronik
Klasse: Class 1
Verpackung/Gehäuse: 0402 (1005 metric)
Produkt-Typ: Ceramic Capacitors
Verpackung ab Werk: 10000
Unterkategorie: Capacitors
Typ: High Frequency MLCC
Gewicht pro Stück: 11.700 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

RedExpert

CNHTS:
8532241000
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
TARIC:
8532240000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

Mehrschicht-Keramik-Chip-Kondensatoren

Die Mehrschicht-Keramik-Chip-Kondensatoren (MLCCs) von Würth Elektronik verfügen über ein großes Portfolio von Größen von bis zu 2220. Mit den MLCCs von Würth Elektronik können Benutzer die Größe des Kondensators entsprechend z. B. elektrischer Leistung, volumetrischer Kapazität und DC-Vorspannungsverhalten abstimmen. Eine Verringerung der Größe kann für einige Applikationen geeignet sein, während für andere Applikationen größere Größen von MLCCs erforderlich sind, um die Leistungsanforderungen zu erfüllen.

Bauelemente für Akkus

Würth Elektronik Bauelemente für Akkus umfassen LEDs, Kondensatoren, Taktschaltern und Sensoren. Akku-Applikationen haben viele Verwendungen für elektronische Bauteile, elektromechanische Bauelemente sowie drahtlose Konnektivität und Sensoren.

WE-MCA Mehrschicht-Chip-Antennen

Die WE-MCA Mehrschicht-Chip-Antennen von Würth Elektronik sind die perfekte Lösung für HF-Entwicklungsingenieure, die Zeit- und Kostenbeschränkungen unterliegen. Diese Mehrschicht-Chip-Antennen auf LTCC-Basis sind sehr klein, leicht einzustellen (Antennenanpassung) und haben ein ausgezeichnetes Verhältnis von Größe zu Leistung. WE-MCA deckt die Frequenzbereiche von 433 MHz bis 5,8 GHz ab, die Applikationen  wie HF/Smart Home, WLAN, Bluetooth, GPS/GNSS, ZigBee und Mobilfunktechnologien umfassen. Besonders wichtig sind die Frequenzen 868 MHz, 915 MHz und 2450 MHz, die in der Heimautomatisierung weit verbreitet sind.

WCAP-CSRF Hochfrequenz-MLCCs

Würth Elektronik WCAP-CSRF Hochfrequenz-MLCCs verfügen je nach Modell über einen Kapazitätsbereich von 0,20 pF bis 33 pF und eine Nennspannung von 25 VDC bis 50 VDC. Die WCAP-CSRF MLCCs von Würth Elektronik bestehen aus einer NPO-Keramikbauweise der Klasse 1 und bieten einen Isolationswiderstand von 10 GΩ. Die WCAP-CSRF Hochfrequenz-MLCCs von Würth Elektronik arbeiten in einem Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C. 

HF-Produkte

Würth Elektronik bietet eine große Auswahl von HF-Produkten. Zusammengefasst enthält das Angebot Keramik- und Ferrit-Typ-Induktivitäten. Der Keramik-Typ umfasst drahtgewickelte, Dünnfilm- und Mehrschicht-Bauteile. Die Ferrit-Induktivitäten bieten eine hohe Strombelastbarkeit für Applikationen mit hohen Frequenzen. Außerdem sind im Angebot von Würth Elektronik Filter, Tiefpass und Bandpass, Abschirmungen und Antennen für verschiedene Arten von Signalen enthalten.

Bauelemente für AC-Elektrowerkzeuge mit weniger als 1 kW

Würth Elektronik Bauelemente für AC-Elektrowerkzeuge mit <1 kW umfassen ESD-Schutz, Sensoren, LEDs, MLCCs, Induktivitäten, Wandler und vieles mehr. Diese Werkzeug-Applikationen bieten eine Nennleistung von weniger als 1 kW und Lösungen für elektronische Bauteile, elektromechanische Bauelemente sowie eine drahtlose Konnektivität und Sensoren.

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