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2357787-3

Name: TE Connectivity 2357787-3
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-2357787-3
Price: 19.77 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

571-2357787-3

Herst.- Nr.:

2357787-3

Herst.:

TE Connectivity

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug22OP,5H emboss w/ cap

Datenblatt:

2357787-3 Datenblatt

ECAD Model:

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CHF -.--

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Preis (CHF)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	CHF 19.77	CHF 19.77
	CHF 16.81	CHF 168.10
	CHF 15.70	CHF 392.50
	CHF 15.29	CHF 764.50
	CHF 14.78	CHF 1 478.00
	CHF 13.97	CHF 3 492.50
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 700)
	CHF 13.11	CHF 9 177.00

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	TE Connectivity
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	220 Position
Abstand:	0.5 mm (0.02 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Stackhöhe:	5 mm
Nennstrom:	500 mA
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	TE Connectivity
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Montageart:	SMD/SMT
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	700
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors

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Datenblatt

2357787-3 Datenblatt

PCN

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BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Stapelbare 16G 0,5-mm-Free-Height-COM-Steckverbinder

TE Connectivity Stapelbare 16G 0,5-mm-Free-Height-COM-Steckverbinder sind mit der COM Express Typ 7 Spezifikation konform und bieten eine Datenübertragung von bis zu 16 GT/s. Diese Steckverbinder dienen als Verbindung zwischen CPUs der nächsten Generation und Trägerboards. Die FH-Steckverbinder (Free Height) sind eine wirtschaftliche Lösung mit hoher Geschwindigkeit und ausgezeichneter SI-Leistung, um die Notwendigkeit für die Aktualisierung von COM-Express-Applikationen zu erfüllen. Die stapelbaren COM-Steckverbinder verfügen über ein neues Kontaktdesign, das eine bessere Signalqualität im Vergleich zu Produkten der vorherigen Generation ermöglicht. Diese Steckverbinder sind mit den meisten PCIe Gen 4-Applikationen kompatibel.