2102079-1

TE Connectivity / AMP
571-2102079-1
2102079-1

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60P Plug tin-lead 1.27 Gold

ECAD Model:
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Gehäuse:
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 230)

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 31.68 CHF 31.68
CHF 27.36 CHF 273.60
CHF 25.94 CHF 648.50
CHF 24.16 CHF 1 208.00
CHF 23.75 CHF 2 375.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 230)
CHF 23.75 CHF 5 462.50
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TE Connectivity
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS: N
Plugs
60 Position
Solder
MEZALOK
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: TE Connectivity / AMP
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 230
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname: VITA 61
Gewicht pro Stück: 50 g
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

VITA 61 MEZALOK Steckverbinder

Die VITA 61 MEZALOK Steckverbinder von TE Connectivity sind robuste Steckverbinder zur Oberflächenmontage mit vierfach redundantem Mini-Box-System und einer Haltbarkeit von 500 Steckzyklen. Die MEZALOK-Steckverbinder sind für hohe Zuverlässigkeit in widrigen Umgebungen konzipiert. Diese VITA 61-Steckverbinder ermöglichen Datenraten von 10+ Gb/s, gekoppelt mit einem Vierpunkt-redundanten Kontaktsystem basierend auf dem M55302-Standard. Diese 114-poligen Steckverbinder von TE sind konform mit VITA 61 für XMC-2.0-Applikationen.
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VPX-Ökosystem

Das VPX Ökosystem von TE Connectivity bietet Designern ein komplettes Array für Hochgeschwindigkeits-Daten, optische, HF-, Leistungs- und Mezzanine-Konnektivität. Mehr Auswahl bedeutet mehr Flexibilität bei der Erreichung bestimmter Systemarchitekturen mit normenbasierten Lösungen. Das VPX ermöglicht dem Benutzer, die Hochgeschwindigkeits-Signalqualität zu erreichen, die fortgeschrittene Applikationen in robusten, bewährten Steckverbindern erfordern. Das VPX ist eine auf hohe Beanspruchung ausgelegte Lösung für Embedded Computing, die eine hohe Verarbeitungsgeschwindigkeit in rauen Umgebungsbedingungen bieten soll, wie Luft- und Bodenabwehr und andere militärische Applikationen.
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