170673-2108

Molex
538-170673-2108
170673-2108

Herst.:

Beschreibung:
Standard-Leiterplattenrandverbinder EDGELINE 108CKTS 0.062 PCB

ECAD Model:
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Molex
Produktkategorie: Standard-Leiterplattenrandverbinder
RoHS:  
108 Position
0.8 mm
Press Fit
Vertical
Gold
170673
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Nennstrom: 1.5 A
Gehäusematerial: Thermoplastic
Maximale Betriebstemperatur: + 105 C
Minimale Betriebstemperatur: - 40 C
Verpackung: Tray
Produkt-Typ: Standard Card Edge Connectors
Verpackung ab Werk: 40
Unterkategorie: Card Edge Connectors
Handelsname: EdgeLine
Nennspannung: 250 VAC
Artikel # Aliases: 1706732108 1706732108
Gewicht pro Stück: 4.452 g
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

EdgeLine Steckverbinder

Die flachen Molex Edgeline Steckverbinder unterstützen Datenraten von bis zu 25 GBit/s, sind in verschiedenen Ausrichtungen und PCB-Dicken von 1,57 mm bis 3,18 mm erhältlich und eignen sich für Signalübertragungen mit hoher Geschwindigkeit und hoher Dichte. Die einteiligen Lösungen dieser Produktlinie sind kostengünstig, da sie nur dann erforderlich sind, wenn eine Peripherieschnittstelle oder Upgrade-Karte bestückt werden. EdgeLine hat eine anpassbare Kartenrand-Schnittstelle, mit der Designer „Zuerst verbunden/Zuletzt getrennt“-Verbindungen sowie kürzere Anschlüsse für die Hochgeschwindigkeitskommunikation festlegen können. Die EdgeLine Familie stellt eine günstige, flexible und skalierbare Lösung für Applikationen mit niedrigen und mittleren Reichweiten in Telekommunikations-, Rechner- und Speichersystemen bereit.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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