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100297-1251

Name: Molex 100297-1251
Brand: Molex
SKU: 538-100297-1251
Price: 47.06 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-100297-1251

Herst.- Nr.:

100297-1251

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Ethernet-Kabel/Netzwerkkabel zQSFP+ tozQSFP+ Cbl Assy 30AWG 2.5m Lgth

Datenblatt:

100297-1251 Datenblatt

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Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Ethernet-Kabel/Netzwerkkabel
RoHS:
REACH - SVHC:
Steckerende A:	ZQSFP+
Steckerende A, Pin-Count Signalkontrolle:	38 Position
Steckerende B:	ZQSFP+
Steckerende B, Pin-Count Signalkontrolle:	38 Position
Anschlussart:	Male
Kabellänge:	2.5 m (8.202 ft)
Drahtquerschnitt - AWG:	30 AWG
Verpackung:	Bulk
Nennspannung:	3.3 V
Marke:	Molex
Nennstrom:	30 mA
Beschreibung/Funktion:	Cable Assembly
Gehäusematerial:	Zinc
Produkt-Typ:	Ethernet Cables / Networking Cables
Serie:	100297
Verpackung ab Werk:	30
Unterkategorie:	Cable Assemblies
Handelsname:	zQSFP+
Artikel # Aliases:	1002971251 01002971251
Gewicht pro Stück:	8.407 kg

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Datenblatt

100297-1251 Datenblatt

PCN

CAHTS:: 8544420090
USHTS:: 8544422000
JPHTS:: 854442010
KRHTS:: 8544422010
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ECCN:: EAR99

zQSFP+-Kabelsätze

Kabelsätze von Molex bieten Systemdesignern eine große Auswahl von Verbindungslösungen für zahlreiche Branchen und Applikationen. Diese Kabelsätze unterstützen die Integration auf Systemebene durch ein flexibles Design sowie Test- und Fertigungseffizienz. Die zQSFP+-Kabelsätze von Molex bieten einen Leiterquerschnitt von 32 AWG, 38 Schaltungen, sind in Längen von 0,5 bis 3,0 m erhältlich, bestehen aus einem Zinkdruckguss und rasten in ihre Gegenstücke ein.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
Mehr erfahren

Hochgeschwindigkeits-Kabelsätze

Molex Hochgeschwindigkeits-Kabelsätze liefern Datenraten von bis zu 400 GBit/s bei Kabellängen von 0,50 m bis 5 m. Diese Sätze verfügen über beidseitige Steckverbinder, Verriegelungs-Steckteile und Twinax-, Temp-Flex Twinax- oder Runddrähte/-kabel mit 30 AWG. Die Hochgeschwindigkeits-Kabelsätze von Molex bieten eine Impedanz von 100 Ω und sind ideal für Telekommunikations-/Netzwerk-, Datenkommunikations- und medizinische Applikationen.

zQSFP+ 28 GBit/s Temp-Flex Kabelsätze

Molex zQSFP+ 28 GBit/s Temp-Flex Kabelsätze bieten ein vollständig integriertes Design mit Temp-Flex Technologie für Signalqualität (SI) und Schutz gegen elektromagnetische Störung (EMI). Diese Sätze übertragen bis zu 28 GBit/s pro serielle Datenraten. Molex zQSFP+ 28 GBit/s Temp-Flex Kabelsätze erfüllen IEEE 802.3bj, InfiniBand EDR und SAS 3.0-Spezifikationen.

zQSFP I/O-Steckverbinder

Die zQuad Pluggable Plus (zQSFP+^TM) Verbindungslösung von Molex mit kleinem Formfaktor ist für Verbindungsanwendungen mit hoher Dichte konzipiert und mit SFF-8665 QSFP28 konform. Die Bauteile des Systems umfassen SMT-Steckverbinder und integrierte gestapelte 2x1, 2x2 und 2x3-Steckverbinder und Gehäuse. Der Molex zQSFP+^TM SMT-Steckverbinder unterstützt 100Gbps Ethernet und 100Gbps InfiniBand* (IB) Enhanced Data Rate-Anwendungen (EDR). EDR-Anwendungen bestehen aus vier Bahnen aus differentiellen Signalen mit hoher Geschwindigkeit mit individuellen Datenraten von 25Gbps. Das bevorzugte Kopplungsdesign verwendet eine schmalrandige, gekoppelte, nicht gestanzte und geformte Kontakt-Geometrie sowie geformte Einsätze zur Optimierung der elektrischen Leistung. Der zQSFP+^TM Steckverbinder verfügt über dieselbe Steckschnittstelle wie der QSFP+ Formfaktor und ist so abwärtskompatibel mit Stromsteckverbindern, Gehäusen und Kabelbaugruppen. Die zQSFP+^TM EMI-Gehäuse sind mit einem erweiterten Kühlkörpersystem ausgestattet und bieten so ein hohes Niveau an Wärmeableitung für System-Leistungsebenen der nächsten Generation. Das Druckgußdesign wird für maximalen Halt auf die PCB geschraubt. Das Federfingerdesign bietet optimale EMI-Erdung und ermöglicht mehr Platz um Hochgeschwindigkeitsbahnen zu leiten.