Alle Ergebnisse (1 172)

Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS
TechNexion Kameras und Kameramodule USB3 TYPE C ALUMINIUM ENCLOSED CAMERA WITH ONSEMI AR1335 13MP COLOR ROLLING SHUTTER WITH ONBOARD ISP + 85 DEGREE M12 LENS WITH IR-CUT FILTER + INCL. 1 METER USB C CABLE
3erwartet ab 24.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion Modulezubehör A-Mount bracket for TechNexion 30mm enclosed cameras.
8erwartet ab 17.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion Kameras und Kameramodule MIPI-CSI2 SENSOR ONSEMI AR0522 5MP COLOR ROLLING SHUTTER WITH ONBOARD ISP + 140 DEGREE M12 LENS WITH IR-CUT FILTER + RPI 15 PIN CONVERTER AND FLEX PCB
1erwartet ab 22.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion Antennenentwicklungstools CLIX MODULE WITH NXP PN7150 NFC AND ANTENNA
1Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion Kameras und Kameramodule MIPI-CSI2 SENSOR ONSEMI AR0145 1MP MONOCHROME GLOBAL SHUTTER WITH ONBOARD ISP + 31 DEGREE M12 LENS WITH IR-CUT FILTER + RPI 15 PIN CONVERTER AND FLEX PCB
1Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion Kameras und Kameramodule MIPI-CSI2 SENSOR ONSEMI AR0234 2MP FULL-HD COLOR GLOBAL SHUTTER WITH ONBOARD ISP + 83 DEGREE M12 LENS WITH IR-CUT FILTER + RPI 15 PIN CONVERTER AND FLEX PCB
3Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion Kameras und Kameramodule MIPI-CSI2 SENSOR ONSEMI AR0234 2MP FULL-HD COLOR GLOBAL SHUTTER WITH ONBOARD ISP + 32 DEGREE M12 LENS WITH IR-CUT FILTER
1Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion Kameras und Kameramodule USB3 TYPE C ALUMINIUM ENCLOSED CAMERA WITH ONSEMI AR1335 13MP COLOR ROLLING SHUTTER WITH ONBOARD ISP + IR-CUT FILTER + INCL. 1 METER USB C CABLE WITH C MOUNT BODY
1Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion Kameras und Kameramodule MIPI-CSI2 SENSOR ONSEMI AR0821 8MP 4K COLOR ROLLING SHUTTER WITH ONBOARD ISP + 119 DEGREE M12 LENS WITH IR-CUT FILTER + RPI 22 PIN CONVERTER AND FLEX PCB Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion Kameras und Kameramodule MIPI-CSI2 SENSOR ONSEMI AR0234 2MP FULL-HD COLOR GLOBAL SHUTTER WITH ONBOARD ISP + 128 DEGREE M12 LENS WITH IR-CUT FILTER + FPC CABLE FOR TECHNEXION SOM EVK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion System-auf-Modulen - SOM EDM COMPACT TYPE 1 NXP I.MX6 QUAD 1GHZ + PMIC + 2GB RAM + SD CARDSLOT + GIGABIT LAN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion Abstandsbolzen & Abstandshalter 10 EDM CONNECTORS 40x STANDOFFS/SCREWS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion Wärmeableitungen EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS LIDDED OR I.MX8M Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion Wärmeableitungen EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6UL / ULL OR I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS UNLIDDED OR I.MX7 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion Kameras und Kameramodule MIPI-CSI2 SENSOR ONSEMI AR0234 2MP FULL-HD COLOR GLOBAL SHUTTER WITH ONBOARD ISP + 128 DEGREE M12 LENS WITH IR-CUT FILTER Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion System-auf-Modulen - SOM EDM COMPACT TYPE 1 NXP I.MX6 SOLO 1GHZ + PMIC + 512MB RAM + 16GB EMMC + GIGABIT LAN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion Kameras und Kameramodule GMSL2 ALUMINIUM ENCLOSED CAMERA WITH ONSEMI AR0822 8MP 4K COLOR ROLLING SHUTTER WITH ONBOARD ISP + 108 DEGREE M12 LENS WITH IR-CUT FILTER Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion Wärmeableitungen PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 QUAD LIDDED OR i.MX8M Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion System-auf-Modulen - SOM PICO SOM NXP I.MX6 DUALLITE 1GHZ + 1GB RAM + SD CARDSLOT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion Entwicklungsboards und Kits - ARM PICO PI CARRIER BOARD WITH GIGABIT LAN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion Wärmeableitungen PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 UL/ULL OR i.MX6 QUAD UNLIDDED or i.MX7 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion Wärmeableitungen PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX8M MINI Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion Wärmeableitungen PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX8M MINI Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion System-auf-Modulen - SOM PICO SOM NXP I.MX6 SOLO 1GHZ + 512MB RAM + 16GB EMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TechNexion System-auf-Modulen - SOM PICO SOM NXP I.MX6 DUALLITE 1GHZ + 1GB RAM + 16GB EMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1