Bourns CVH201610A Mehrschicht-Leistungs-Chip-Induktivitäten

Bourns® CVH201610A Mehrschicht-Leistungs-Chip-Induktivitäten sind mit einem Ferrit-basierten Core-Material und einer abgeschirmten Bauweise mit AEC-Q200-Standard-Konformität ausgelegt. Diese Chip-Induktivitäten bieten eine niedrige magnetische Strahlung und eine hohe Strombelastbarkeit in einem kleinen Gehäuse. Die CVH201610A-Baureihe besteht aus einer fortschrittlichen Mehrschicht-Technologie, die eine Strombelastbarkeit für Leistungsapplikationen bietet. Diese Chip-Induktivitäten bieten einen niedrigen DC-Widerstand mit einem Temperaturbereich von -55 °C bis 125 °C. Die CVH201610A-Baureihe bietet eine Feuchteempfindlichkeit von 1. Diese Chip-Induktivitäten eignen sich hervorragend für den Einsatz in Spannungsreglern für Smartphones, Tablet-PCs, SSDs, HDDs und verschiedene elektronische Mobilgeräte.

Merkmale

  • Monolithische Bauweise bietet eine hohe Zuverlässigkeit
  • Mit Ferrit-basiertem Core-Material ausgelegt
  • Magnetisch abgeschirmte Bauweise für geringe Strahlung
  • Hohe Strombelastbarkeit
  • Bietet eine Feuchteempfindlichkeit von 1
  • AEC-Q200-konform
  • Geringer DC-Widerstand und niedriges Profil
  • RoHS-konform
  • Verpackung enthält 3.000 Stück pro 7-Zoll-Rolle (17,8 cm)
  • Betriebstemperaturbereich: -55 °C bis +125 °C

Applikationen

  • Smartphones
  • Digitale Foto-/Videokameras
  • Tablets
  • SSDs
  • HDDs
  • Verschiedene elektronische Mobilgeräte
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Teilnummer Datenblatt Beschreibung Induktivität Selbstresonanzfrequenz Maximaler Gleichstrom (DC) Maximaler DC-Widerstand Abweichungstoleranz
CVH201610A-1R0M CVH201610A-1R0M Datenblatt Leistungsinduktivitäten – SMD Ind,2x1.6x.9mm,1uH+/-20%,1.4A,Shd,SMD 1 uH 70 MHz 1.4 A 85 mOhms 20 %
CVH201610A-2R2M CVH201610A-2R2M Datenblatt Leistungsinduktivitäten – SMD Ind,2x1.6x.9mm,2.2uH+/-20%,1.2A,Shd,SMD 2.2 uH 50 MHz 1.2 A 110 mOhms 20 %
CVH201610A-R47M CVH201610A-R47M Datenblatt Leistungsinduktivitäten – SMD Ind,2x1.6x.9mm,0.47uH+/-20%,1.6A,Shd,SMD 470 nH 80 MHz 1.6 A 60 mOhms 20 %
Veröffentlichungsdatum: 2019-05-31 | Aktualisiert: 2023-03-22