Bourns CVH201610A Mehrschicht-Leistungs-Chip-Induktivitäten
Bourns® CVH201610A Mehrschicht-Leistungs-Chip-Induktivitäten sind mit einem Ferrit-basierten Core-Material und einer abgeschirmten Bauweise mit AEC-Q200-Standard-Konformität ausgelegt. Diese Chip-Induktivitäten bieten eine niedrige magnetische Strahlung und eine hohe Strombelastbarkeit in einem kleinen Gehäuse. Die CVH201610A-Baureihe besteht aus einer fortschrittlichen Mehrschicht-Technologie, die eine Strombelastbarkeit für Leistungsapplikationen bietet. Diese Chip-Induktivitäten bieten einen niedrigen DC-Widerstand mit einem Temperaturbereich von -55 °C bis 125 °C. Die CVH201610A-Baureihe bietet eine Feuchteempfindlichkeit von 1. Diese Chip-Induktivitäten eignen sich hervorragend für den Einsatz in Spannungsreglern für Smartphones, Tablet-PCs, SSDs, HDDs und verschiedene elektronische Mobilgeräte.Merkmale
- Monolithische Bauweise bietet eine hohe Zuverlässigkeit
- Mit Ferrit-basiertem Core-Material ausgelegt
- Magnetisch abgeschirmte Bauweise für geringe Strahlung
- Hohe Strombelastbarkeit
- Bietet eine Feuchteempfindlichkeit von 1
- AEC-Q200-konform
- Geringer DC-Widerstand und niedriges Profil
- RoHS-konform
- Verpackung enthält 3.000 Stück pro 7-Zoll-Rolle (17,8 cm)
- Betriebstemperaturbereich: -55 °C bis +125 °C
Applikationen
- Smartphones
- Digitale Foto-/Videokameras
- Tablets
- SSDs
- HDDs
- Verschiedene elektronische Mobilgeräte
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| Teilnummer | Datenblatt | Beschreibung | Induktivität | Selbstresonanzfrequenz | Maximaler Gleichstrom (DC) | Maximaler DC-Widerstand | Abweichungstoleranz |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CVH201610A-1R0M | ![]() |
Leistungsinduktivitäten – SMD Ind,2x1.6x.9mm,1uH+/-20%,1.4A,Shd,SMD | 1 uH | 70 MHz | 1.4 A | 85 mOhms | 20 % |
| CVH201610A-2R2M | ![]() |
Leistungsinduktivitäten – SMD Ind,2x1.6x.9mm,2.2uH+/-20%,1.2A,Shd,SMD | 2.2 uH | 50 MHz | 1.2 A | 110 mOhms | 20 % |
| CVH201610A-R47M | ![]() |
Leistungsinduktivitäten – SMD Ind,2x1.6x.9mm,0.47uH+/-20%,1.6A,Shd,SMD | 470 nH | 80 MHz | 1.6 A | 60 mOhms | 20 % |
Veröffentlichungsdatum: 2019-05-31
| Aktualisiert: 2023-03-22

