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Bosch BHI260AP Shuttle-Board 3.0

Das Bosch Sensortec BHI260AP Shuttle-Board 3.0 ist eine PCB, bei der der Smart-Sensor BHI260AP installiert ist. Das Applikationsboard 3.0 zusammen mit dem BHI260AP Shuttle-Board 3.0 ermöglicht die Evaluierung verschiedener Funktionen, die vom BHI260AP bereitgestellt werden.

Das BHI260AP Shuttle-Board 3.0 von Bosch Sensortec misst den Stromverbrauch des BHI260AP (über VDD) und fügt eine Software innerhalb des BHI260AP hinzu. Das Shuttle-Board ermöglicht einen einfachen Zugang zu den Pins des Sensors über einen einfachen Sockel.

Das BHI260AP Shuttle-Board der Version 3.0 ermöglicht das direkte Einstecken in das Applikationsboard 3.0 von Bosch Sensortec.

Merkmale

  • Bauelemente:
    • BHI260AP Smart-Sensor
    • BME688 Umgebungssensor (I2C-Schnittstelle)
    • BMP390L Drucksensor (I2C-Schnittstelle)
    • BMM150 Magnetometer (AUX-Schnittstelle)
    • W25Q32FWSSI Flash-Speicher 4M (QSPI-Schnittstelle)
    • On-Board-EEPROM

Abmessungen (mm):

Technische Zeichnung - Bosch BHI260AP Shuttle-Board 3.0

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Veröffentlichungsdatum: 2021-09-13 | Aktualisiert: 2025-01-06