Amphenol FCI Nicht ummantelte 2,54-mm-BergStik®-Stiftleisten

Amphenol FCI (Amphenol ICC) nicht ummantelte Bergstik®-Stiftleisten mit einem Rastermaß von 2,54 mm bieten Board-to-Board-, Mezzanine-, Kabelgehäuse-, Leistung-zu-Board- und Speicherkarten-Verbindungslösungen für eine große Auswahl von elektronischen Ausrüstungen und Bauteilen. BergStik-Steckverbinder verfügen über ein Abbrechdesign, d. h. sie können von Nutzern geschnitten oder gebrochen werden, um die Länge dem jeweiligen Applikationsprofil anzupassen. Der maximale Nennstrom dieser nicht ummantelten Stiftleisten von Amphenol FCI (Amphenol ICC) beträgt 3 A pro Kontakt. Diese Einzel- und Doppelreihen-Steckverbinder umfassen gerade oder rechtwinklige Optionen von zwei bis 72 Positionen.

Merkmale

Thermoplastisches Hochtemperaturmaterial
- Reflow-kompatibel
Variable Steckhöhen für stapelbare Stiftleisten
Ermöglicht Doppeleingang: Stecken von oben oder unten
- Eignet sich für Mezzanine-Applikationen und bietet mehr Flexibilität mit unterschiedlichen Stapelhöhen
Glatte, quadratische 0,64-mm-Kontakte weisen vier Oberflächen von gleicher Qualität auf
- Kann für Drahtwicklung verwendet werden
Standoff-Design
- Reinigung zwecks Entfernung von Lötverunreinigungen möglich

Duplex-Beschichtung
- Kostengünstig
Zinn-Blei-Beschichtung im Einpressbereich
- Einfache Einführung der Pins auf der PCB
Kontaktoption für Rückhaltekraft
- Hohe Haltekraft auf der PCB
Einpressmontage in Löt-zu-Board-Produkt für eine Öffnung mit einem Durchmesser von 1,02 mm
- Gleiches Layout bei THT- und Einpress-Version
Erfüllt die DIN 41651, HE13 und BT D2632 Spezifikation