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MKW40Z160VHT4

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

841-MKW40Z160VHT4

Herst.- Nr.:

MKW40Z160VHT4

Herst.:

NXP Semiconductors

Beschreibung:

HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis KW40Z: BLE 4.1 & 802.15.4 Wireless MCU, 48MHz Cortex-M0+, 160KB Flash, 20K RAM, 48LQFN,

Lebenszyklus:

abgekündigt

Datenblatt:

MKW40Z160VHT4 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Versandmeldung:

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Verfügbarkeit

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Hersteller:	NXP
Produktkategorie:	HF-System auf einem Chip - SoC
Versandbeschränkungen:	Mouser verkauft dieses Produkt nicht in Ihre Region.
RoHS:
Typ:	BLE 4.1, LR-WPAN
Kern:	ARM Cortex M0+
Betriebsfrequenz:	2.4 GHz
Maximale Datenrate:	250 kbps
Ausgangsleistung:	5 dBm
Empfindlichkeit:	- 91 dBm, - 102 dBm
Versorgungsspannung - Min.:	900 mV
Versorgungsspannung - Max.:	1.795 V
Eingehender Versorgungsstrom:	15.4 mA
Ausgehender Versorgungsstrom:	18.5 mA
Programmspeichergröße:	160 kB
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung/Gehäuse:	LQFN-48
Verpackung:	Tray
Marke:	NXP Semiconductors
Datenbus-Weite:	32 bit
RAM-Datengröße:	20 kB
Maximale Taktfrequenz:	48 MHz
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Montageart:	SMD/SMT
Produkt-Typ:	RF System on a Chip - SoC
Serie:	KW40Z
Verpackung ab Werk:	260
Unterkategorie:	Wireless & RF Integrated Circuits
Technologie:	Si
Handelsname:	Kinetis
Artikel # Aliases:	935322052557
Gewicht pro Stück:	89.500 mg

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Datenblatt

MKW40Z160VHT4 Datenblatt (PDF)

PCN

CNHTS:: 8542319090
CAHTS:: 8542310000
USHTS:: 8542310070
KRHTS:: 8542311000
TARIC:: 8542319000
MXHTS:: 8542310302
ECCN:: 5A992.C

NXP MKW40Z/30Z/20Z BLE und IEEE 802.15.4 SoCs

NXP MKW40Z/30Z/20Z BLE und IEEE 802.15.4 SoCs sind Einzelchip-Bauteile, welche die Konnektivität für tragbare und embedded Systeme mit geringem Stromverbrauch ermöglichen. Die MKW40Z/30Z/20Z integrieren einen Funk-Transceiver, der im Bereich von 2,36 bis 2,48 GHz mit Unterstützung für FSK/GFSK- und O-QPSK-Modulationen arbeitet. Diese SOCs verfügen über einen ARM Cortex-M0+-CPU, 160 KB Flash und 20 KB SRAM. Diese SOCs enthalten ebenfalls eine BLE Link-Layer-Hardware, ein 802.15.4 Prozessor-Hardware-Paket und Peripherien für die Erfüllung der Anforderungen von Zielanwendungen.