EOS3FLF512-WRN42LV

Name: QuickLogic EOS3FLF512-WRN42LV
Brand: QuickLogic
SKU: 392-ES3FLF512WRN42LV
Price: 3.19 CHF
Availability: OutOfStock

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Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

392-ES3FLF512WRN42LV

Herst.- Nr.:

EOS3FLF512-WRN42LV

Herst.:

QuickLogic

Beschreibung:

SoC FPGA EOS S3 Ultra Low Power Sensor & Voice Processor with eFPGA - Low Voltage

Datenblatt:

EOS3FLF512-WRN42LV Datenblatt (PDF)

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

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Hersteller:	QuickLogic
Produktkategorie:	SoC FPGA
RoHS:
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung/Gehäuse:	WLCSP-42
Kern:	ARM Cortex M4-F
Maximale Taktfrequenz:	80 MHz
Programmspeichergröße:	512 kB
Anzahl der Logik-Elemente:	2400 LE
Anzahl der I/Os:	27 I/O
Betriebsversorgungsspannung:	1.1 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 20 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Marke:	QuickLogic
Embedded Block RAM - EBR:	512 kB
Betriebsversorgungsstrom:	147 uA
Serie:	EOS
Verpackung ab Werk:	3000
Unterkategorie:	SOC - Systems on a Chip
Handelsname:	EOS S3
Gewicht pro Stück:	11.700 mg

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Datenblatt

EOS3FLF512-WRN42LV Datenblatt (PDF)

USHTS:: 8542310060
ECCN:: 3A991.a.2

EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs

QuickLogic EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs are multi-core, ultra-low power sensor-processing Systems-on-a-Chip designed for mobile market applications such as smartphones, wearables, and Internet of Things (IoT) devices. The core of the EOS S3 SoC platform is the proprietary µDSP-like Flexible Fusion Engine (FFE). To complement the FFE, the EOS S3 SoCs also include an Arm® Cortex®-M4 subsystem that enables higher level, general-purpose processing. This multi-core approach, along with multiple power islands, allows the EOS S3 SoCs to process sensor data and run algorithms in the most processing and power-efficient manner possible.