HPC/cALP-CSP-HP-B
Herst.:
Beschreibung:
CPU- und Chip-Kühler Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 28.2mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Verfügbarkeit
-
Lagerbestand:
-
Nicht auf LagerEin unerwarteter Fehler ist aufgetreten. Bitte versuchen Sie es später noch einmal.
-
Lieferzeit ab Hersteller:
Preis (CHF)
| Menge | Stückpreis |
Erw. Preis
|
|---|---|---|
| 69.63 CHF | 69.63 CHF | |
| 62.65 CHF | 626.50 CHF | |
| 58.53 CHF | 1 463.25 CHF | |
| 57.71 CHF | 2 885.50 CHF | |
| 57.69 CHF | 5 769.00 CHF | |
| 500 | Kostenvoranschlag |
- Ursprungsland:
- Nicht lieferbar
- Herstellungsland:
- Nicht lieferbar
- Land der Verbreitung:
- Nicht lieferbar
Schweiz
