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CAB006A12GM3

Name: Wolfspeed CAB006A12GM3
Brand: Wolfspeed
SKU: 941-CAB006A12GM3
Price: 188 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

941-CAB006A12GM3

Herst.- Nr.:

CAB006A12GM3

Herst.:

Wolfspeed

Beschreibung:

Diskrete Halbleitermodule SiC, Module, 6mohm, 1200V, 48 mm, AlN GM3, Half-Bridge, Industrial

Datenblatt:

CAB006A12GM3 Datenblatt

ECAD Model:

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Hersteller:	Wolfspeed
Produktkategorie:	Diskrete Halbleitermodule
RoHS:	N
Produkt:	SiC Modules
Typ:	Half Bridge
Technologie:	SiC
Vf - Durchlassspannung:	4.9 V
Vr - Sperrspannung:	1.2 kV
Vgs - Gate-Source-Spannung:	- 4 V, + 15 V
Montageart:	Screw Mount
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 150 C
Serie:	WolfPACK
Verpackung:	Tray
Marke:	Wolfspeed
Konfiguration:	H-Bridge
Id - Drain-Gleichstrom:	200 A
Pd - Verlustleistung:	10 mW
Produkt-Typ:	Discrete Semiconductor Modules
Rds On - Drain-Source-Widerstand:	6 mOhms
Verpackung ab Werk:	18
Unterkategorie:	Discrete Semiconductor Modules
Transistorpolung:	N-Channel
Vds - Drain-Source-Durchschlagspannung:	1.2 kV
Vgs th - Gate-Source-Schwellspannung:	3.6 V

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Datenblatt

CAB006A12GM3 Datenblatt

PCN

Konformitätscodes

CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541210000
USHTS:: 8541210095
JPHTS:: 854121000
TARIC:: 8541210000
MXHTS:: 8541210100
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Philippinen
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

WolfPACK™ Siliziumkarbid-Leistungsmodule

Die WolfPACK™ Siliziumkarbid-Leistungsmodule von Wolfspeed sind in Halbbrücken-, Vollbrücken- und Six-Pack-Konfigurationen (Dreiphasen) erhältlich, alle mit der Option einer vorapplizierten Honeywell™ Wärmeleitpaste (Thermal Interface Material, TIM). Die Module eignen sich für Designs mit mittlerer Leistung (10 kW bis 100+ kW) und bieten einen kleinen Footprint, der die Entwicklung kompakterer, skalierbarer Lösungen ermöglicht. Die Gehäuse sind ein Pin-kompatibler Ersatz für bestehende Silizium-basierte Module, welche die Möglichkeit von Drop-in-Systemaktualisierungen ermöglichen.