W25M512JVBIQ

Winbond
454-W25M512JVBIQ
W25M512JVBIQ

Herst.:

Beschreibung:
Multichip-Gehäuse spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

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Winbond
Produktkategorie: Multichip-Gehäuse
RoHS:  
Serial NOR Flash
512 Mbit
TFBGA-24
W25M512JV
SMD/SMT
104 MHz
- 40 C
+ 85 C
Marke: Winbond
Datenbus-Weite: 8 bit
Schnittstellen-Typ: SPI
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Organisation: 64 M x 8
Verpackung: Tray
Produkt-Typ: Multichip Packages
Verpackung ab Werk: 480
Unterkategorie: Memory & Data Storage
Versorgungsspannung - Max.: 3.6 V
Versorgungsspannung - Min.: 2.7 V
Handelsname: SpiStack
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

PCN

CNHTS:
8542329090
USHTS:
8542320051
ECCN:
3A991.b.1.a

Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.

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