CRCW2010165KFKEF

Vishay
71-CRCW2010165KFKEF
CRCW2010165KFKEF

Herst.:

Beschreibung:
Dickfilmwiderstände - SMD CRCW2010 100 165K 1% E02 e3

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Vishay
Produktkategorie: Dickfilmwiderstände - SMD
RoHS:  
Reel
Cut Tape
D/CRCW e3
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750 mW (3/4 W)
1 %
100 PPM / C
- 55 C
+ 155 C
400 V
2010
5025
5 mm (0.197 in)
2.5 mm (0.098 in)
0.6 mm (0.024 in)
Automotive Grade
Anti-Pulse Resistors
AEC-Q200
Marke: Vishay
Montageart: PCB Mount
Produkt: Thick Film Resistors SMD
Produkt-Typ: Thick Film Resistors
Verpackung ab Werk: 4000
Unterkategorie: Resistors
Technologie: Thick Film
Montage: SMD/SMT
Gewicht pro Stück: 39 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
CNHTS:
8533211000
CAHTS:
8533210000
USHTS:
8533210030
JPHTS:
853321000
KRHTS:
8533219000
TARIC:
8533210000
MXHTS:
8533210100
BRHTS:
85332120
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Israel
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

CR Hochspannungs-Dickschicht-Chip-Widerstände

Die Hochspannungs-Dickschicht-Chipwiderstände von Vishay CR sind in der Lage, wesentlich höhere Spannungen zu verarbeiten als Standard-Chipwiderstände. Dadurch kann ein einziger Hochspannungswiderstand mehrere Standardwiderstände in Reihe ersetzen, was die Anzahl der Bauteile und die erforderliche Leiterplattenfläche reduziert. Die Hochspannungs-Dickschicht-Chipwiderstände von Vishay CR sind in verschiedenen SMD-Gehäusegrößen erhältlich und umfassen Zinn/Blei und bleifreie Konfigurationen.

D/CRCW e3-Standard-Dickschicht-Chip-Widerstände

Vishay/Dale D/CRCW e3-Standard-Dickschicht-Chip-Widerstände sind AEC-Q200-qualifiziert, bieten eine Nennspannung von bis zu 500 V und verfügen über eine maximale Nennleistung von 1 W. Diese Widerstände eignen sich hervorragend für die meisten Bereiche moderner Elektronik, bei denen eine hohe Zuverlässigkeit und Stabilität ein Hauptanliegen ist. Die D/CRCW Widerstände von Vishay verfügen über einen Temperaturbereich von -55 °C bis +155 °C und eignen sich für Fahrzeuganwendungen, Telekommunikations- und Industrieapplikationen.