ISO7820LLDWR

Texas Instruments
595-ISO7820LLDWR
ISO7820LLDWR

Herst.:

Beschreibung:
Digitale Isolatoren Dual-channel 2/0 1 0 0-Mbps high-perfor A 595-ISO7820LLDW

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Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 6.39 CHF 6.39
CHF 4.94 CHF 49.40
CHF 4.58 CHF 114.50
CHF 4.18 CHF 418.00
CHF 3.99 CHF 997.50
CHF 3.88 CHF 1 940.00
CHF 3.68 CHF 3 680.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2000)
CHF 3.59 CHF 7 180.00
4 000 Kostenvoranschlag
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Verpackung:
Tube
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Texas Instruments
Digitale Isolatoren Dual-channel 2/0 1 0 0-Mbps high-perfor A 595-ISO7820LLDWR

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Texas Instruments
Produktkategorie: Digitale Isolatoren
RoHS:  
ISO7820LL
SMD/SMT
SOIC-16
2 Channel
Unidirectional
100 Mb/s
5700 Vrms
Capacitive Coupling
5.5 V
2.25 V
14.2 mA
17 ns
- 55 C
+ 125 C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: Texas Instruments
Vorwärtskanäle: 2 Channel
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Pd - Verlustleistung: 152 mW
Produkt-Typ: Digital Isolators
Pulsbreitenverzerrung: 0 ns
Rücklaufkanäle: 0 Channel
Abschaltung: No Shutdown
Verpackung ab Werk: 2000
Unterkategorie: Interface ICs
Typ: LVDS
Gewicht pro Stück: 637.800 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

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CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
TARIC:
8542399000
MXHTS:
8542399901
ECCN:
EAR99

ISO782xLL Isolierter Dual-Kanal-LVDS-Puffer

ISO782xLL Dualkanal-Digitalisolatoren VON Texas Instruments sind hochleistungsfähige, isolierte Dual-LVDS-Puffer mit einer Isolationsspannung von 8000 VPK. Dieses Bauteil bietet eine hohe elektromagnetische Immunität sowie geringe Emissionen bei niedrigem Stromverbrauch und isoliert das LVDS-Bus-Signal. Jeder Isolationskanal hat LVDS-Eingangs- und Ausgangspuffer, die durch eine Siliziumoxid-Isolationsbarriere (SiO2) getrennt sind. Das ISO7820LL Gerät hat zwei Vorwärts-Kanäle. Das ISO7821LL Gerät verfügt über einen Kanal in Vorwärtsrichtung und einen Kanal in Rückwärtsrichtung. Durch innovatives Chip-Design und Layout-Techniken wurde die elektromagnetische Verträglichkeit der ISO7821xLL-Bauteile deutlich verbessert und ESD-, EFT-, Stoßstrom- und Emissions-Konformität auf Systemebene ist deshalb möglich.
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