CSD95372BQ5M

Texas Instruments
595-CSD95372BQ5M
CSD95372BQ5M

Herst.:

Beschreibung:
Gate-Treiber 60A Sync Buck Smart Power Stage A 595-CS A 595-CSD95372BQ5MT

ECAD Model:
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Gehäuse:
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2500)

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 4.13 CHF 4.13
CHF 3.15 CHF 31.50
CHF 2.90 CHF 72.50
CHF 2.64 CHF 264.00
CHF 2.51 CHF 627.50
CHF 2.43 CHF 1 215.00
CHF 2.36 CHF 2 360.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2500)
CHF 2.29 CHF 5 725.00
† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von CHF 7.00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden.

Alternativverpackung

Herst. Teilenr.:
Verpackung:
Reel, Cut Tape, MouseReel
Verfügbarkeit:
Auf Lager
Preis:
CHF 4.86
Min:
1

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LSON-CLIP-12
1 Driver
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60 A
4.5 V
5.5 V
- 40 C
+ 125 C
CSD95372BQ5M
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: Texas Instruments
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Produkt-Typ: Gate Drivers
Verpackung ab Werk: 2500
Unterkategorie: PMIC - Power Management ICs
Technologie: Si
Handelsname: NexFET
Gewicht pro Stück: 164.800 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

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CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8542390090
JPHTS:
854239099
TARIC:
8542399000
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99

NexFET Leistungsstufen-ICs

Texas Instruments NexFET Leistungsstufen-ICs sind optimierte Treiber-ICs mit NexFET Dual-MOSFETs, die im Bauteil verwendet werden. Dadurch wird in einem typischen Hochstrom-POL-Design ein höherer Wirkungsgrad ermöglicht. Diese Bauteile mit extrem niedrigen Qg und Qgd ermöglichen gegenüber Bauteilen von Mitbewerbern eine höhere Schaltfrequenz mit bis zu doppelter Frequenz für den gleichen Leistungsverlust. Dadurch wird das Einschwingverhalten für eine geringere Anzahl erforderlicher Ausgangskondensatoren verbessert. Die Größe der Ausgangsfilter (Kondensatoren und Induktivität) verringert sich um die Hälfte. Sie sind mit einem einzigartigen Erdungspad-Leiterrahmen und einer Pinbelegung ausgestattet, die das Layout des Kunden vereinfacht und die betriebliche sowie thermische Leistung verbessert. Sie werden in einem kleineren Gehäuse als typische diskrete Lösungen angeboten, wodurch Platzeinsparungen auf dem Board ermöglicht werden.